国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。
由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。 中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩
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半导体 晶圆
受当下市场与资本的双重驱动，八英寸产线持续紧俏，而十二英寸的需求也在迅速崛起，对比当初八英寸对六英寸产线的逐步取替，晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移，但还需要一个过程。
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晶圆
美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业人才培训再贡
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中芯 晶圆
在苹果公司五月一日发布财报前夕，苹果供应商SK海力士呼应晶圆代工龙头台积电的说法，警告手机市场成长动能趋缓，另一家苹果供应商AMS的财测也令外界担忧iPhone X的需求疲软。
SK海力士首季营业利益较一年前跃增77%，扩大至4.4万亿韩元(40亿美元)，符合预期，此前获利连四季改写历史新高;营收8.72万亿韩元，大增38.6%，但不如分析师预期。
继上周台积电示警后，SK海力士也警告智能手机芯片销售成长趋缓的问题。在全球智能手机市场显露饱和迹象的情况下，投资人预期芯片需求与获利成长可能都
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晶圆 SK海力士
CPU是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。
许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了，提高CPU的速度，最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管，由于CPU实在太小，太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，所以人手是绝对不可能
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CPU 晶圆
一年进口额多达2000多亿美元,折合1万多亿元人民币。没有自己的“中国芯”,也是国家安全的重大隐患。
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国内半导体的投资热潮在“天时”和“地利”下蓬勃进行。
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集成电路 晶圆
今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。 格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。 “带宽需求呈现爆炸式增长，现在迫切需要新一代的光学互连。” 格芯ASIC业务部高级副总裁Mike&nb
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格芯 晶圆
作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、晶圆级封装、3D IC以及功率半导体。此外，两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。 U
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UnitySC 晶圆
作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商，目前正积极拓展在中国市场的足迹，增强技术能力，从而更好地服务于飞速发展的中国半导体制造行业。Entegris在中国的战略重点包括：助力新晶圆厂的建设，继续推进材料生产本地化，并
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Entegris 晶圆
"以前的 ASMI 一直专注于技术研发，但从去年开始，公司调整了市场策略，开始加强市场拓展和客户服务。因此，我们预计 2018 年 ASMI 在中国市场将取得去年 3 倍的市场销售表现。"ASMI 中国业务开发总监徐来在 SEMICON China 期间接受集微网记者采访时说道。
事实上，在全球半导体设备行业中有两家名称中含有 ASM 的著名设备供应商，分别是 ASMI 和 ASM PT，目前均为上市公司。据集微网了解，这两家公司由同一创始人成立，ASMI 和 ASMPT 目
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ASMI 晶圆
3月14-16日，SEMICON CHINA 2018在上海新国际博览中心拉开了帷幕。在本次展会中，集微网记者注意到上海华力微电子有限公司(简称“华力”)在展区中设立了 HR 展位，直接在展会现场面试招募贤才。这是华力首次直接在展会中招聘人才，职位包含技术、管理等岗位。
华力是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动 12 英寸集成电路芯片制造生产线(华虹五厂)。目前在浦东康桥建设的第二条12 英寸生产线(华虹六厂)，已于
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晶圆 台积电
3月15日消息,根据国际半导体协会(SEMI)公布的“全球晶圆厂预测报告”,2019年全球晶圆厂设备支出将增长5%,连续第4年呈现大幅增长。
SEMI表示,自1990年代中期来,全球就没有出现过半导体设备支出联系三年增长的记录。
以企业看,韩国三星将是全球半导体设备支出的最大企业。从国家看,中国增速高居全球第一,2018年、2019年增速分别为60%和57%,到2019年整体半导体设备支出将超过韩国,位居全球第一。
韩国2018年和2019年半导体设备支出分别
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晶圆
IC行业现在只有凤毛麟角的公司有能力开发先进工艺技术并制造先进集成电路的地步，在取得重大技术突破解决问题之前, IC公司还得继续从现有工艺中寻找剩余价值。
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晶圆 IC设计
三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。
Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。 位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4兆
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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