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晶圆 文章 最新资讯

超百亿市场空间,半导体设备国产化大势所趋

  • 设备国产化是IC国产化的重中之重,有真正掌握最核心工艺,才能够实现真正意义上的国产化。
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中璟航天半导体要做半导体产业链,晶圆制造带动,人才教育、供应链和设计孵化先行

  •   投行基金进入半导体产业新视角  在国家大力支持半导体产业发展的政策下,在全球特别是中国强大的半导体市场需求下,一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线,这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。  不久前的 “2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上,中璟荣获了赛迪顾问的 “最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间,电子产品世界记者访问了访江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经理麦桓彰先生。  江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总经
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联华电子于上海举办2018技术论坛

  •   联华电子今(24) 日宣布,于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛,此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中,联华电子详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0:万物互联智慧世界的下一代技术平台”,内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片,提供完整的解决方案,会中由联华电子总经理简山傑,向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。  联华电子总经理简山傑表示:「万物
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强芯背景下 全球8英寸晶圆市场的机遇与挑战

  • 市场对200mm晶圆的需求仍将继续,很多芯片在很长一段时间内,都需要200mm工厂中的成熟工艺。然而,仍然有待观察的是,产业是否能够从供应链中获得支持。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

传三星开设晶圆代工研发中心 全力赶超台积电?

  • 三星电子觊觎晶圆代工市场,悄悄开设晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。
  • 关键字: 晶圆  台积电  

台积电面临全新挑战,晶圆代工订单或流向大陆

  •   “美中贸易冲突对芯片行业不利,中国组装不少终端产品,因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。   他的担心不无道理,假如美国提高关税壁垒,整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。   但是,台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰,而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。   高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域,台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新
  • 关键字: 台积电  晶圆  

英特尔是不想玩晶圆代工了?半导体霸业板块位移在即

  • 过去几个月来,英特尔重心明显转向为内部自有产品生产制造,而持续减少对外承接晶圆代工订单,其中有多个迹象都指向,英特尔将可能逐步淡出全球晶圆代工业务,而这对于全球产业而言无疑又是一枚超级重磅炸弹。
  • 关键字: 英特尔  晶圆  

全球半导体材料市场排名:大陆仅次于台湾

  •   国际半导体协会(SEMI)指出,2017年全球半导体材料市场成长9.6%,去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元,2016年,则分别为247亿美元和182亿美元,同比成长12.7%和5.4%。   由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者,成交金额为103亿美元,市场份额达10.29%,年成长率达12%。 中国大陆巩固了其第二的地位,份额7.62%,同样有12%的成长率,其次是韩
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八英寸/十二英寸晶圆如何取舍,看国内晶圆厂怎样规划

  • 受当下市场与资本的双重驱动,八英寸产线持续紧俏,而十二英寸的需求也在迅速崛起,对比当初八英寸对六英寸产线的逐步取替,晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移,但还需要一个过程。
  • 关键字: 晶圆  

中芯创始人张汝京操刀芯恩集成,与青岛大学携手解决人才荒

  •   美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题,日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来,仍是面临严重人才荒的方向,引发行业内广大回响,根据DT君了解,素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业,首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路,除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色,更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,积极栽培大学本科学生,为中国集成电路产业人才培训再贡
  • 关键字: 中芯  晶圆  

苹果发布财报前夕 SK海力士示警:手机市场成长趋缓

  •   在苹果公司五月一日发布财报前夕,苹果供应商SK海力士呼应晶圆代工龙头台积电的说法,警告手机市场成长动能趋缓,另一家苹果供应商AMS的财测也令外界担忧iPhone X的需求疲软。   SK海力士首季营业利益较一年前跃增77%,扩大至4.4万亿韩元(40亿美元),符合预期,此前获利连四季改写历史新高;营收8.72万亿韩元,大增38.6%,但不如分析师预期。   继上周台积电示警后,SK海力士也警告智能手机芯片销售成长趋缓的问题。在全球智能手机市场显露饱和迹象的情况下,投资人预期芯片需求与获利成长可能都
  • 关键字: 晶圆  SK海力士  

CPU“前世今生之旅”,从沙粒开始的步步蜕化

  •   CPU是现代计算机的核心部件,又称为“微处理器”。对于PC而言,CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头,而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。       许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了,提高CPU的速度,最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管,由于CPU实在太小,太精密,里面组成了数目相当多的晶体管,所以人手是绝对不可能
  • 关键字: CPU  晶圆  

集成电路国产化率有望提升

  • 一年进口额多达2000多亿美元,折合1万多亿元人民币。没有自己的“中国芯”,也是国家安全的重大隐患。
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芯片企业享有税收优惠政策 集成电路国产化率有望提升

  • 国内半导体的投资热潮在“天时”和“地利”下蓬勃进行。
  • 关键字: 集成电路  晶圆  

格芯扩展硅光子路线图,满足对数据中心连接的爆炸式增长需求

  •   今天,格芯揭示硅光子路线图的新信息,推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺,同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。  格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连,硅光子技术使用光纤光脉冲,以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。  “带宽需求呈现爆炸式增长,现在迫切需要新一代的光学互连。” 格芯ASIC业务部高级副总裁Mike&nb
  • 关键字: 格芯  晶圆  
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晶圆介绍

晶圆  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]

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