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联电开启史上最大价格涨幅 和舰厂产能将扩至7万片
- 联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 联电12日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。 联电目前产能利用率约95%，整体订单能见度约2至3个月，4、5月营收均符合预期，本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元，创
- 关键字： 联电，晶圆
EUV、3nm、GAA首次亮相，三星晶圆代工业务强势进军中国市场
- 为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。 本次论坛上，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图，
- 关键字： EUV，晶圆
无晶圆厂商增长强劲 新兴科技 再促半导体产业升级
- 近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆(fabless)IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。 上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。 “那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [ 查看详细 ]
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