2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC)，使得晶圆代工服务需求逐渐增加。 更何况美中贸易战、中兴通讯事件反激起对岸加速芯片国产化的决心，芯片设计的投资规模不断扩增，连带也挹注晶圆代工业者的接单，加上官方持续以资金挹注让中芯国际得以持续扮演芯片国产化的要角，特别是28纳米节点性价比较高，具有较长的寿命，而中芯国际28nm
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近两年来，半导体硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，下游客户纷纷签长约确保供应，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。
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由于加密货币设备的需求驱动，台积电今年在中国市场的销售额预计将增长79%。
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一位前往大陆的台湾芯片代工工程师透露，大陆雇主为他提供了三卧公寓的四成价格补贴，条件是他为其工作至少五年。此外，他的薪酬上涨一半。他说："大陆敢烧钱，台湾公司资源有限。" 从2014年起，大陆就开始引进半导体人才，而今年美中贸易战加剧，更加快了这一进程。 2017年，大陆进口半导体价值2600亿美元。本土生产的芯片仅满足不到二成的国内需求。 台北一家招聘公司H&L智理管理估计，今年以来，300余名台湾高级工程师转投大陆大陆芯片制造商。在此之前，自2014年北京设立22
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SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%，达628亿美元，而明(2019)年可望成长7.5%，达675亿美元，为连续四年成长，并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时，新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。 SEMI指出，因新晶圆厂陆续启动，设备需求因而大幅增加，投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额
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9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建
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芯片 晶圆
半导体是科技业的生存命脉，被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人，砸钱发展，预料明年就会超越南韩，成为全球最大的半导体设备市场。 南韩媒体BusinessKorea报导，中国大撒银弹培植半导体，目标自制芯片比重从13%升至70%，因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场，2017年市值为82亿美元，2018年将升至118亿美元，2019年续升至173亿美元。与此同时，南韩半导体设备市场将从179亿美元萎缩至163亿美元。这表示中国将取代南韩，晋身全球最大半导体设备市场。 南韩设备多从美
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随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。 科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称，该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。 虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年
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北京时间9月6日2点8分，日本北海道胆振地区(北纬46.35度，东经142.00度)发生6.9级地震，震源深度40公里。震中距离北海道主要机场的所在地千岁市仅25公里。 作为全球半导体元器件生产大国，日本近几年的每一次大地震，在对其本土半导体产生直接影响的同时，也将会对全球半导体市场产生重要影响。 例如2011年时，日本就曾发生里氏9.0级的大地震，震中位于日本宫城县以东太平洋海域。当时位于距离震中较近的岩手县的东芝的微处理器和图像传感器的(LSI)芯片的工厂受影响停产，Renesas的八个生产设
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模拟芯片作为电子产品的重要组成部分，其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年，有“一年数字，十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，市场波动幅度相对较小。通常被视为电子产业的晴雨表，基本代表了整个市场的发展状况。根据WSTS统计， 2017 年全球模拟IC销售额为527亿美金，约占半导体总体规模的12.8%。据ICInsights预测， 在未来五年内，模拟芯片的销售量预计将在主要集成电路细分市场中
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芯片 晶圆
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。 SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。 整体销售还将增长 国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告，表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下5
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在整个半导体的产业链中，半导体设备和材料均属于上游产业，目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是，根据Gartner的数据显示，2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元，也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。 虽然，设备和材料业的市场规模不大，但是由于其处于产业链的最上游，重要性不言而喻。从材料领域来看，大陆半导体
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近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。 据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。 受多重曝光和3D NAND导入的驱动，真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤，特别是
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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