- 法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道，适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-Si HEMT）在 30GHz 工作时，功率附加效率（PAE）突破 60%。该器件同时实现了低至 1.1dB 的业界领先噪声系数。研究人员表示：“这些结果表明，结合优化的外延结构与工艺，适度微缩即可带来具备竞争力的技术方案。”研究团队认为，这类3–6V 低压射频器件适用于 5G 高频毫米波频段（FR2，24.25–71.0GHz）的单片集成移动收发（T/R）模块。5G 低频段 FR1：410–
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硅基氮化镓 GaN-on-Si HEMT 5G毫米波 SOITEC
- 近期独立拆机分析与技术检测证实，苹果最新 iPhone 17 系列搭载的 5G 毫米波天线模块，采用了法国 Soitec 公司先进的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）衬底技术。这一发现标志着旗舰智能手机的高频射频集成架构迎来重大变革。行业情报机构法国 Yole 集团与加拿大 TechInsights 公司，近期对苹果 iPhone 17、iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 所搭载的高通 QTM565 毫米波集成封装天线（AiP）模块展开了详细拆机分析。TechInsights
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苹果 iPhone 17 5G毫米波 天线模块 Soitec FDSOI 硅衬底技术
- 关键FD-SOI 技术可针对激光故障注入 （LFI） 提供强大的防御，这是一种可能危及加密和安全关键型硬件的精确方法。LFI 是在受控条件下探测硅漏洞的黄金标准，随着金属层的厚度越来越大，背面访问的使用越来越多，这使得基板工程对于安全至关重要。FD-SOI 消除了体 CMOS 中发现的主要 LFI 故障机制，显着降低了激光故障的脆弱性，并需要更多的激光射击来诱发故障。FD-SOI 的物理弹性简化了对 ISO/SAE 21434 等汽车网络安全标准的合规性，并有助于实现更高的保证级别，而无需采取广泛的额外对
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FD-SOI 汽车电子 SOITEC
- 混合动力汽车 (HEV) 和全电动汽车 (EV) 设计如今广受关注，一个重要的技术趋势正悄然影响着汽车行业——汽车动力系统中的 48V 直流 (DC) 总线系统。48V 系统不仅适用于全电动汽车和混合动力汽车，它还适用于更常见的内燃机汽车。汽车应用 48V 电网48V 系统有何独特之处？与在常规的供电条件下一样，48V 系统归根到底仍然遵循欧姆定律和基础物理学规律，与电势差 (V = IR)、电功率 (P = IV) 及功率损耗 (P = I2R) 相关。供电仍需要电流与电压的结合，但电势差（损耗）随电流
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Power-SOI Soitec
- · 双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造· 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司
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意法半导体 Soitec 碳化硅衬底制造
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一
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CEA Soitec 格芯 意法半导体 FD-SOI
- 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进，基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用，可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然，“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展，Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
- 北京,2020年5月27日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司正通过加强在中国的影响力以支持其业务发展。2020年4月,张万鹏被任命为中国区战略发展总监。Soitec集团与中国当地的生态系统已建立了长期的合作伙伴关系。早在2007年,Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年,Soitec和中国领先的硅基半导体材料公司——上海新傲科技股份有限公司(Simgui)达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系,并签署了许可和技术转
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Soitec
- 2020年2月7日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩(截止至2019年12月31日)。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长,按固定汇率和边界1计,该增长来源于11.3%的销售额增长、汇率增值带来4.1%的积极影响,以及由2019年5月收购EpiGaN 带来+ 0.5%的范围效应。2020财年第三季度收入1.35亿欧元,较2019财年同期增长16%。按固定汇率和边界1计,较上财年同期,2020财年第
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Soitec
- 2019年11月19日 —— 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市场中尤为显著。然而，碳化硅的大规模应用一直受供应量、良率及成本等因素的限制。Soitec将与应用材料公司合作，联手突破上述限制，持续为行业创造更高价值。此项联合项目将Soitec在优化衬底领域及应用材料公司在材料工程领域的行业领先解决方案强强结合。同时，Soitec将应用其
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Soitec
- 北京，2019年10月18日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩（截止至2019年9月30日）。2020财年第二季度收入1.39亿欧元，同比增长46%。据报告，2020财年第二季度收入较第一季度增长16%。按固定汇率和边界1计，较上财年同期，2020财年第二季度销售收入的有机增长超过40%。200-mm晶圆销售量以固定汇率计，同比增长17%。300-mm晶圆销售量以固定汇率计，同比增长68%。2020上半年财年收入2.58
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Soitec 2020财年第二季度业绩报告
- 现阶段,在整个半导体产业链中,针对供应优化衬底材料方面的角色来说,主要技术用于加工晶体管随之产品直接进入到工业及终端市场......
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第三代半导体材料 Soitec
- 北京,2019年9月17日——作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛作为中国SOI生态圈的忠实伙伴,Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会,Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论
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Soitec
- 北京，2019年8月23日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。·2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。·按固定汇率和边界1计，销售收入的有机增长与上一个财年同期相比超过20%。·200-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长12%。·300-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长32%。·2020财年财测维持不变：按固定汇率和边界1计销售额预
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Soitec 2020财年第一季度报告 展望乐观
- 北京,2019年8月23日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报(截止至2019年6月30日)。·2020财年第一季度收入1.19亿欧元,与2019财年第一季度相比增长30%。·按固定汇率和边界1计,销售收入的有机增长与上一个财年同期相比超过20%。·200-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长12%。·300-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长32%。·2020财年财测维持不变:按固定汇率和边界1计销售额预
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Soitec
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