Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel
18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel
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据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的两倍。Steve
Carson指出，新的High NA
EUV光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。英特尔工厂的早期结果显示，High NA EUV
机器只需要一次曝光和“个位数”的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处
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据韩媒报道，根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划，该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元（约合人民币254亿元），较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工业务在2021~2023年的投资高峰期每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元。据了解，三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城 S3 工厂的 3nm->2nm 工艺转换和平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线上，还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。
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1月13日消息，据媒体报道，三星电子已决定大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产，以此应对全球NAND供应过剩导致的价格下跌，确保公司的收入和利润。DRAMeXchange的数据显示，截至2024年10月底，用于存储卡和U盘的通用NAND闪存产品的价格较9月下降了29.18%。据行业消息，三星电子已将其西安工厂的晶圆投入量减少超过10%，每月平均产量预计将从20万片减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。三星在2023年曾实施过类似的减产措施，当时
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世界先进及恩智浦半导体（NXP）于今年9月成立之VSMC合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行12吋晶圆厂动土典礼，该晶圆厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12吋晶圆。世界先进暨VSMC董事长方略表示，新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，世界先进在新加坡兴建首座12吋晶圆厂，将延续核心经营理念，提供特殊集成电路晶圆制造的专业服务，并为未来发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。方略日前也指出，世界先进近年持续策略转型，氮化镓今
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据珠海高新区官微消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。据悉，该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机功率放大器模组以及Wi-Fi 6/7等设备。这一产品的成功推出，不仅进一步丰富了华芯微电子的产品线，也为其在射频芯片国产化制造领域树立了新的里程碑。华芯微电子于2023年在珠海高新区成立，系华芯（珠海）半导体有限公司旗下子公司，专注于化合物半导
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根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域，台积电拿
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据彭博社援引消息称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的试产良率已与台积电位于台湾地区的南科厂良率相近。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。根据此前的信息显示，台积电美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月中旬完成了第一条生产线的架设，并开始接电并投入基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，而根据彭博社最新的报道来看，基于该生产线的第一批试产的4nm晶圆良率如果与南科厂良率相当，那么表明其后续如果量产，良率将不是问题。根据规划，台积电将在美国亚利
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英特尔正在经历其最艰难的时期，今年第二季度的财报表现糟糕，市值已经跌破1000亿美元。相比之下，目前，英伟达市值已接近3万亿美元。为了扭转不利的处境，在二季度的财报中，英特尔宣布将暂停股息支付、精简运营、大幅削减支出和员工数量：2024年非美国通用会计准则下的研发、营销、一般和行政支出将削减至约200亿美元，2025年减至约175亿美元，预计2026年将继续削减，作为削减支出计划一部分的裁员，预计将裁减超过15%的员工，其中的大部分将在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露报道称，已宣布裁员、削减支出的英
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根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但全球晶圆代工市场数据已有明显的复苏迹象。
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8月12日消息，作为美国最大的芯片制造商，英特尔可能依然能够生存下去，但具体以何种形式则尚不明确。到了2024年，尽管英特尔的实力大幅减弱，但作为一个巨大的半导体制造商，它可能还是“大而不能倒”。本月英特尔发布的第二季度财报令人失望，使这家芯片巨头的困境和不确定的前景更加凸显。面对关键市场销售额的下滑与制造转型所需高昂成本的双重压力，英特尔不得不采取更为激进的成本控制措施来节省资金。这些措施包括裁减15%的员工、大幅削减用于建设和配备生产设施的资本支出，以及暂停自1992年以来一直发放的股息。英特尔的最新
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消费电子市场的复苏拉动晶圆代工厂业绩进一步回暖。8月8日晚，国内最大的集成电路代工企业中芯国际（688981.SH）公布了第二季度业绩。期内，销售收入
19.013亿美元（约136.35亿元人民币），环比增长8.6%，同比增长21.8%；净利润1.646亿美元（约
11.8亿元人民币），环比增长129.2%，同比减少59.1%。第二季度毛利率为13.9%，今年第一季度毛利率为13.7%。产能利用率也进一步爬升至85.2%，第一季度为80.8%，环比提升四个百分点。中芯国际管理层表示，二季度的销售收
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8 月 7 日消息，随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸日益缩小，同时也带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。经过多年研究攻关，中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆，为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。相关成果今日已发表在国际学术期刊《自然》上（DOI:10.1038/s41586-024-07786-2）。电子芯片中的介质材料主要起到绝缘的作用，但当传统的介质材料厚度减小到纳米级别时，其绝缘性能会显著下降，导致电流泄漏。
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英特尔在2024年第二季度财报中呈现出全面亏损的态势，实现营收128.33亿美元（低于市场预期的129.4亿美元），同比下降1%；净利润为-16.54亿美元（远不及市场预期的-5.4亿美元），2023年同期净利润14.73亿美元，同比转亏；毛利率35.4%，远低于市场预期（42.1%），而上一季度的毛利率为41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC产品的增加、Intel 4和3芯片晶圆从俄勒冈州工厂过渡至爱尔兰工厂的成本，以及其他非核心业务的费用等因素是导致毛利率暴跌的主要原因，营收的微降和毛利
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8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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