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HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作 推动TFLN Chiplet™平台晶圆制造量产

  • HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电于今(12)日共同宣布三方展开策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，铌酸锂薄膜) Chiplet™平台。此次合作象征TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量。TFLN Chiplet™平台自设计之初即以支援AI基础设施规模化量产为目标，整合了短距离IMDD(Intensity Modulation Direct Det
  • 关键字： 联华电子  HyperLight  联颖光电  光互联  AI  TFLN  
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