HyperLight、联华电子及其全资子公司联颖光电今(13)日宣布，与Jabil展开合作，加速铌酸锂薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技术于超大规模AI资料中心互连的布建。此次合作结合了HyperLight的TFLN光子技术、联电与联颖经验证的晶圆代工制造能力，以及Jabil在量产制造与组装方面的专业，共同推动新一代光学模块于资料中心的广泛应用。随着人工智能运算规模持续扩大，光学互连技术必须在提升频宽的同时，避免成为系统功耗的瓶颈。HyperLight 与Jabil
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AI 光互联 联华电子 Jabil HyperLight
随着传统铜基电传输达到物理极限，半导体行业越来越多地转向光学传输技术，UMC也加入了这一趋势。HyperLight与UMC以及晶圆厂全资子公司Wavetek宣布建立战略合作伙伴关系，将HyperLight的TFLN（薄膜铌酸盐）芯片组平台批量生产于6英寸和8英寸晶圆上。根据UMC的新闻稿，此次合作标志着TFLN光子学商业化的重要里程碑。UMC高级副总裁洪元智指出，为了实现1.6T及以上带宽，TFLN正成为满足下一代数据中心连接带宽需求的有前景材料。UMC解释说，TFLN芯片组平台自始设计，旨在实现AI基础
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UMC HyperLight 晶圆 芯片组
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电于今(12)日共同宣布三方展开策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，铌酸锂薄膜) Chiplet™平台。此次合作象征TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量。TFLN Chiplet™平台自设计之初即以支援AI基础设施规模化量产为目标，整合了短距离IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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联华电子 HyperLight 联颖光电 光互联 AI TFLN
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