晶圆代工与存储芯片厂商资本支出（CapEx）大幅上调

核心要点

• 2025 年全球半导体行业资本支出1660 亿美元，同比增长 7%。

• 预计 2026 年将达到2000 亿美元，同比大增 20%。

• 台积电、三星、美光、SK 海力士领衔扩产，AI 与高性能计算是主要驱动力。

• 马斯克宣布自建Terafab 晶圆厂，投资 200–250 亿美元，瞄准 2nm 工艺。

• 存储厂商成为 2026 年资本支出最大板块，占比45%。

• IDM（整合元件厂）资本支出持续下滑，英特尔被美光、SK 海力士超越。

半导体行业咨询机构 Semiconductor Intelligence 预测：

2025 年全球半导体资本支出（CapEx）达到1660 亿美元，较 2024 年增长 7%；预计 2026 年将进一步攀升至2000 亿美元，同比增长 20%。

一、晶圆代工厂资本支出

• 台积电：2024 年支出409 亿美元，占全球总支出 25%，为行业第一。

• 台积电预计 2026 年资本支出520 亿–560 亿美元，同比增长 27%–37%，主要用于 5G、AI 与高性能计算（HPC）。

• 其他代工厂 2026 年支出基本持平或下滑，格芯（GlobalFoundries）例外，预计增长 70%。

3 月 21 日，埃隆・马斯克宣布自建晶圆厂 Terafab，为特斯拉、SpaceX、xAI 供应芯片。

• 厂址：美国得克萨斯州奥斯汀

• 总投资：200 亿–250 亿美元

• 工艺：2nm

• 月产能：100 万片晶圆

• 预计 2028 年试产，2032 年满产

• 2026 年主要用于购地、建厂，预计当年资本支出30 亿美元

• 归类为晶圆代工厂（不对外销售）

二、存储芯片厂商资本支出（2026 年占比最大，达 45%）

• 三星：2026 年计划投资超110 万亿韩元（约 740 亿美元），以 “巩固 AI 半导体时代领导地位”。

• 其中约 340 亿美元用于研发与非半导体项目

• 半导体资本支出约400 亿美元，同比增长 20%

• 美光（Micron）、SK 海力士：2026 年资本支出预计均增长超 40%。

三、IDM（整合元件厂）资本支出持续下滑

• 2025 年 IDM 整体资本支出413 亿美元，同比下降 25%。

• 预计 2026 年继续下降约 9%。

• 下滑主因：AI 芯片市场主要由存储厂商与英伟达等无晶圆厂公司主导。

重点企业：

• 英特尔：2025 年支出 177 亿美元，同比下降 29%；2026 年预计持平或下滑。

• 2025 年被 SK 海力士超越，2026 年将被美光超越。

• 德州仪器（TI）：2026 年计划支出 20 亿–30 亿美元，低于      2025 年的 46 亿美元。

• 意法半导体、英飞凌：2026 年计划上调资本支出。

四、半导体资本支出与市场规模比例

半导体市场波动极大，过去 40 年增速区间为 **+46%（1984）至 - 32%（2001）。

新建一座晶圆厂通常需要约2 年 ** 时间，因此行业资本支出节奏会明显领先于市场。

• 资本支出 / 市场规模比例历史区间：12%–34%

• 1980–2025 年长期平均：23%

• 2023 年：31.1%（近      45 年仅 7 次超过 30%）

• 2024 年：25%

• 2025 年：21%

• 预计 2026 年：19%

• 五年均值将降至24%

结论：

尽管 2026 年资本支出预计增长 20%，但并未超过半导体市场整体增速。若未来数年市场保持健康增长，行业不会出现产能过剩。