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去年十大晶圆代工市占率 台积电居冠

作者: 时间:2026-03-13 来源: 收藏

TrendForce(集邦科技)最新产业研究指出,2025年全球前十大业者合计产值约达1,695亿美元,年增26.3%、再创历史新高。 其中,全年市占率达69.9%,逼近7成大关,持续稳居全球龙头。

展望2026年,在AI服务器GPU、高效能运算与智慧手机旗舰晶片需求续强带动下,法人预期全年市占率可望首度突破7成,龙头地位进一步巩固; 同时台湾成熟制程厂联电与力积电营运动能亦维持稳健。

TrendForce指出,于2025年第四季市占率达70.4%,持续稳居全球晶圆代工第一。 先进制程受惠于AI服务器GPU、Google TPU持续供不应求,加上智能手机新品带动手机主芯片投片需求,整体出货表现亮眼。

成熟制程方面,服务器与边缘AI相关电源管理芯片订单支撑8寸厂维持高产能利用率,甚至酝酿涨价; 12寸厂产能利用率则大致持平。 受此带动,2025年第四季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%,达463亿美元。

个别业者表现方面,台积电2025年第四季晶圆出货量虽略减,但受惠于iPhone 17为主旗舰手机应用处理器新品推升3纳米晶圆出货,带动整体平均销售价格提升,单季营收季增2%至337亿美元,市占率达70.4%,稳居全球第一。 台积电不仅持续掌握先进制程优势,也进一步巩固在AI、高效能运算与高端手机芯片市场的主导地位。

以全年市占率来看,台积电2025年市占率达69.9%,虽距7成仍差一步,但在2025年第三、第四季市占率均已站上7成之下,市场预期2026年台积电全年市占率可望首度突破7成。

台厂成熟制程业者中,联电2025年第四季8吋与12寸产能皆有大客户维持稳定拉货动能,产能利用率持平前一季,单季营收季增0.9%至约20亿美元,续居全球第四。

力积电方面,若仅计入记忆体与逻辑晶圆代工营收,受惠记忆体代工需求升温与平均售价走升,加上逻辑代工业务维持稳定,第四季营收季增2%至约3.7亿美元,排名第十。

三星晶圆代工事业2025年第四季因2纳米新品开始出货,加上自家HBM4所需逻辑晶片投产,抵销整体产能利用率略降的不利因素,单季营收季增6.7%至近34亿美元,并由亏转盈,市占率微升至7.1%,排名第二。

去年全球前十大晶圆代工业者营收排名
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