ASML最强EUV碰壁！ 台积电喊「太贵」真实盘算曝光

台积电在2026年北美技术论坛指出，2029年底没有计划导入艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，此消息冲击ASML股价跌逾1%，台积电ADR大幅上涨逾5%，显示投资人对台积电以较低成本推进技术的策略给予正面评价。

根据《路透》报导，台积电并未规划在2029年前采用ASML最新一代高数值孔径极紫外光微影设备（High-NA EUV）投入芯片量产，主因在于该设备成本极为高昂。

台积电暂缓导入新设备 成本高昂是关键

台积电副共同营运长张晓强直言，ASML新世代High-NA EUV设备价格「非常、非常昂贵」，该设备单台价格超过3.5亿欧元 （约4.1亿美元，折合约新台币131.2亿），因此公司现阶段仍将以既有EUV曝光机为核心，透过持续优化与技术升级来推进制程发展。

张晓强表示，公司将持续以现有EUV设备为基础进行深化发展，而非急于导入新世代设备。 他指出，研发团队已成功在既有技术上挖掘更多潜力，并稳步推进未来制程蓝图。 他也强调，台积电在极紫外光刻技术上的累积与优化能力，是公司重要的竞争优势之一。

报导指出，台积电近期展示的新一代制程技术，强调即使不依赖最新High-NA EUV设备，仍可持续缩小芯片尺寸并提升运算效能，展现其在制程整合与工程优化上的实力。

除了制程技术外，台积电也同步揭露先进封装与多芯片整合的进展。 公司预估，到2028年时，将可在单一封装中整合最多10颗大型运算芯片，并搭配20组高带宽记忆体，显著提升AI芯片的整体效能，满足高速运算与资料处理需求。

晶片制造成本攀升 投资更趋审慎

《Financial Post》分析，台积电选择延后导入High-NA EUV设备对ASML来说可能并非好兆头，而且台积电的技术选择对半导体产业有着广泛的影响，它是最大的设备买家，拥有最庞大的新工厂和设备预算，在制造技术方面也处于领先地位，其技术常常被竞争对手效仿，这项决定不仅反映成本与效益的权衡，也可能影响未来整体产业的技术发展节奏。

《Financial Post》也提到，芯片制造成本日益高昂，全球顶尖半导体制造商必须谨慎支出以维持获利能力，如今，建造一座最先进的芯片工厂大约需要200亿至300亿美元，而制造最先进人工智能芯片所需的ASML入门级EUV光刻机，售价也超过2亿美元。