- 关于网红半导体工艺公司Substrate，Semianalysis给出了基于所谓内部资料的分析报告，我们一起来看看他们的工艺是否能颠覆ASML和台积电？
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Substrate ASML TSMC
- 年3月，詹姆斯·普劳德（James Proud）是一位不起眼的英国出生的美国人，没有大学学位，他坐在副总裁JD Vance的办公室里，解释了他在硅谷的初创公司Substrate如何开发出一种替代的半导体制造工艺，这是技术领域最基本和最困难的挑战之一。在过去的十年中，半导体一直是由校车大小的机器制造的，该机器利用光在无菌内的硅片上蚀刻图案， 250亿美元的工厂。这台来自荷兰公司 ASML 的机器对智能手机、人工智能系统和武器中的芯片至关重要，以至于华盛顿有效地阻止了它向中国的销售。但普劳德表示，他的公司已从
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Substrate ASML
- 西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封
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Chipletz 西门子EDA Smart Substrate IC封装
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