苹果英特尔芯片合作或将为ASML带来46亿欧元设备采购订单

美国银行发布报告称，英特尔与苹果达成芯片代工合作，或将带动芯片制造及键合设备需求大幅攀升。多家媒体报道显示，苹果与英特尔已签署协议，由英特尔代工生产部分苹果自研芯片。

目前苹果芯片主要由台积电代工。基于这一合作传闻，美银最新给出了交易规模预估，以及该合作对半导体设备行业带来的连锁影响。

美银：若承接苹果订单，英特尔或向 ASML 采购价值 46 亿欧元设备

据荷兰媒体援引美银研报报道，苹果与英特尔此次合作规模估值可达100 亿美元。

这一合作消息最早由国内媒体曝出，本月初《华尔街日报》也跟进报道，称双方历经一年多谈判已达成初步意向协议，但苹果将采用何种工艺技术、英特尔具体为哪些产品代工，目前仍未有明确细节。

美银指出，此次合作不仅体量可达百亿美元级别，还将直接拉动半导体制造设备需求。研报重点提及两家荷兰半导体设备厂商：ASML（阿斯麦） 与 BE Semiconductor。

ASML 是全球唯一可量产 EUV 极紫外光刻机的厂商，也是先进制程芯片制造的刚需设备供应商。

美银：英特尔设备采购规模取决于是否包含 iPhone 业务

另一家厂商 BE Semiconductor 主营混合键合设备。若苹果同时将芯片封装与键合业务交由英特尔代工，该公司设备订单将迎来显著增长。

当前 AI 算力建设热潮导致台积电封装产能紧张，英特尔正积极对外推广自家先进封装服务。

美银分析：

若合作范围包含 iPhone 芯片，英特尔将向 BE Semiconductor 采购182 台混合键合设备；

若不含 iPhone 业务，采购量仅为15 台。

182 台的采购规模，远超英特尔 2024—2030 年原定 80 台的采购计划。

分析师预估 ASML 设备订单规模：

• 常规合作场景：订单价值18 亿欧元

• 纳入 iPhone 芯片场景：订单飙升至46 亿欧元

原因在于，若包揽 iPhone 芯片代工，英特尔需要新增15 台 EUV 光刻机，设备总价值达 46 亿欧元。