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物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

作者: 时间:2024-08-12 来源:大大通 收藏

专为高性能计算、高易用性而设计的

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202408/461900.htm

Qualcomm® RB3 Gen 2 拥有先进的功能和强大的性能,包括强大的AI运算,12 TOPS 算力和计算机图形处理能力,可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛解决方案。

Qualcomm® RB3 Gen 2 支持 Qualcomm® Linux®(一个专门为高通技术平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包)。

与前几代产品相比,Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS6490 平台,为开发人员提供了显着增强的 AI 处理能力、每秒更高的推理次数、更高的能效以及同时运行更多网络的能力。设备端机器学习与边缘计算相结合,可以近乎实时地处理大量数据。

该平台包括开发套件和软件。开发人员可以选择最能满足其需求的开发套件版本,并设计需要高级性能的物联网产品。该平台也包括 SDK,使开发人员可以轻松使用和集成应用进程和服务。该硬件开发套件还符合 96Boards 开放硬件规范,支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夹层板扩展。

该平台包括 Qualcomm® Spectra™ ISP 570L 图像处理引擎,可提供终极摄影和摄像体验,并在视觉套件上配备主摄像头和跟踪摄像头。它可以连接并处理其他相机的输出,例如立体相机、深度相机和 ToF 相机。 Qualcomm® Adreno™ 633 VPU 提供高质量的 UltraHD 视频编码和解码,而 Adreno 1075 DPU 则支持设备内和外部 UltraHD 显示。

多千兆位 Wi-Fi 6E 可实现极快的无线连接和低延迟。我们的 Wi-Fi 6E 产品利用 Qualcomm® 4K 正交幅度调制 (QAM) 等先进功能,并支持高速 160MHz 信道,可实现每秒千兆位的速度,并具有卓越的稳定性和一致的体验。

该解决方案采用 Qualcomm® Kryo™ 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架构的 Qualcomm® Hexagon™ 处理器,可提供强大的连接和计算性能,专为工业和商业物联网应用(例如加固型手持设备和平板电脑)而设计。人机界面系统、POS 系统、无人机、信息亭、边缘计算盒子和联网相机。                                                                                          ------引用thundercomm的Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件说明


相关FAQ:

Q1: 高通® RB3第二代开发套件适用于哪些物联网场景?

A1: 适用于机器人、商业、工业自动化等多样化物联网场景。

Q2: 高通® RB3第二代开发套件的核心技术优势有哪些?

A2: 包括12 TOPS的高算力、先进的图像处理能力、AI技术支持、多千兆位Wi-Fi 6E连接、Bluetooth® 5.2和LE音频等。

Q3: 高通® RB3第二代开发套件支持哪些类型的摄像头?

A3: 支持主摄像头、跟踪摄像头,并能处理立体相机、深度相机和ToF相机等其他相机的输出。

Q4: 高通® RB3第二代开发套件提供哪些扩展支持?

A4: 提供低速扩展如GPIO、I2C、SPI、UART和音频,以及高速扩展如PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和SDIO。

Q5: 开发者如何利用高通® RB3第二代开发套件进行应用开发?

A5: 开发者可以利用多种软件开发工具包(SDK)和工具,包括Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒体产品SDK等,轻松集成应用程序和服务。 

►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势

• 12 TOPS 的高算力,并提供全面的演示应用程序和教程,以加速物联网应用程序的开发 • 先进的 ISP 可提供单台或多台并发摄像头体验,并提供卓越的图像和视频捕捉功能 • AI加持下工作区的安全和可视化 • 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E,实现极速无线连接和低延迟:高达 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E • Bluetooth® 5.2和LE音频,音质清晰,延迟低,可靠性高,覆盖范围扩展 • 低速扩展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音频 • 高速扩展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO,专为96Boards中间板设计 • 支持多种软件开发工具包(SDK)和工具,包括用于人工智能的Qualcomm® Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒体产品SDK、Qualcomm®智能机器人产品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多种Linux发行版

►方案规格

芯片:  QCS6490 CPU:  Octa-core CPU 内存(RAM): uMCP package (6 GB LPDDR4x) 摄像头:2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports GPU通用处理器: Adreno 643 GPU 视频:Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode 显示:Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion AI:12 TOPS WLAN/蓝牙:802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas 存储:uMCP package (128 GB UFS Flash)                1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe PCIe :1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector USB:1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion 音频:1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 传感器:IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion




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