- IT之家 9 月 23 日消息，据 sonyalpharumors 消息，索尼将在 10 月 26 日发布 A7R5 旗舰相机。除了 A7R5 外，消息称索尼“很可能”会在 10 月初发布一款新的 ZV 相机，是一款类似于当前 ZV-1 的固定镜头入门级型号。IT之家了解到，目前暂无关于 A7R5 的确切爆料，传言称它将采用 9000 万像素以上的 CMOS。索尼 A7R 系列相机主打高画质，搭载高像素 CMOS。2019 年，索尼 A7R4 相机发布，搭载索尼首款 6100
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- 随着世界范围风靡的自动驾驶风潮，智能行车辅助系统，已经是一个极为细分的市场，有人做摄像头、有人做雷达、有前视的、有环视的。而要从ADAS走向自动驾驶，则需要进一步垂直整合，逐渐把所有传感器都接进去，高集成，高性能，低成本化，才具竞争优势！1、产品竞争力Atlas 7 CSR3718 是Qualcomm 推出的一款高集成、高性价比针对中低端前装市场的SOC产品。 该应用处理器采用双核CPU（Cortex-A7）与MCU (Cortex-M3) 的体系结构，并配备多种集成外设并且留有多种外设接口，包括 USB
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CSRS3718全景泊车
行车记录仪
开门预警
道路偏离预警
- 一、车载互联网系统介绍 车载互联网以GPS、RFID、传感器、OBD、T-BOX为载体，实现车辆位置、速度、路线方面的信息采集，以实现车辆与公众网络的动态信息交互。 其中Telematics BOX，简称车载T-BOX，车联网系统包含四部分，主机、车载T-BOX、手机APP及后台系统。 前装车联网硬件主要以T-BOX 为主，而后装则通过OBD 接口实现。前装T-BOX 能够搜集最丰富的车辆数据，满足更多客户需求，而OBD 系统面临车企私有协议难破解，设备接口位置不统一，功能简单雷同，质量参差不齐
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- 随着800MHz主频的Cortex-A7内核MCU震撼上市，早期的Cortex-A8内核MCU将面临层层打击，相同的主频，更低功耗，更精湛的制造工艺，更优质的性价比。早期的Cortex-A8内核的MCU市场将面临巨大冲击，用户该如何选择呢? 微电子行业的高速发展，MCU的内核也在迅猛发展，工程师们对MCU的选型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU选型主要是以性能和外围功能为主。下面我们来主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外围功能的区别。
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- 北京时间10月15日早间消息，美国威斯康星大学麦迪逊分校的专利授权部门指控苹果侵犯其微处理器专利，希望向这家科技巨头索赔4亿美元。
庭审记录显示，威斯康星校友研究基金会的律师对陪审团表示，他们是在发现苹果侵犯其专利后计算出这一数字的。苹果律师则表示，英特尔2009年就相同专利支付的和解费为1.1亿美元，因此该公司支付的数额应该远低于此。
这项1998年授予的专利与如何提升处理器的性能有关。威斯康星校友研究基金会认为，苹果在iPhone 5s和iPad的A7处理器
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美国摄影器材租赁网站LensRentals.com最进对索尼五轴防抖全画幅无反相机A7 II进行了初步拆解，以便深入了解其内部结构，方便后续维护和修理。
A7 II依旧采用高度模块化的内部设计，各主要功能部件均可整体独立拆解。不过电磁防抖的加入，给拆解和组装造成了不少困难。另外，相比A7、A7R和A7s，A7 II在机身强度方面有比较明显的提升，尤其是金属卡口部分，不会像其他机型一样担心出现松动问题。
不过此次拆解也暴露了一些问题，比如A7 II在耐天候处理方面
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- e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能，它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核， 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网(IoT)网关方案，可实现高达2Gb/s的以太网连接性能。
QorIQ LS1021A塔式系统模块是飞思卡尔模块化塔式系统平台系列的最新成员，用于对采用新型内核无关Layserscape架构的下一代QorIQ LS1021A多核通信处理器进行快速原型设计与评估。QorIQ L
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- 3D69手机相信大家都不会陌生，这款主打裸眼3D的3D69手机由于其差异化的定位和产品功能目前非常热门。不过令人有点疑惑的是，作为一款国产新手机品牌，3D69手机内部做工如何、是否可靠呢?带着这样的疑问，笔者一时手痒将3D69手机拆机为大家揭晓。
3D69手机做工怎么样 3D69手机拆机图解评测
拆机前，我们简单那了解下3D69手机配置，3D69手机采用5.5英寸403PPI全高清裸眼3D屏幕，配备主流MT6592八核处理器，2GB运行内存，拥有32GB机身存储
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- 每当苹果新品发布后，iFixit的拆解便会如约到来，最新的iPad Air引起了他们的关注，下面的iPad Air的详细拆解能告诉我们，苹果是如何在不牺牲性能和续航的前提下，将全尺寸平板的体积重量大幅减小的。
开始前，让我们先复习下iPad Air的参数，与上一代产品iPad 4相比，Air薄了20%，轻了28%，体积上也减小了24%。其硬件配置为：
—9.7英寸IPS LCD显示屏，分辨率2048×1536，264ppi。
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- 苹果全新iPad Air现已正式发售，iPad Air搭载64位A7处理器以及M7运动协处理器，颜色有深空灰和银色两种选择。与上代iPad 4相比，iPad Air更薄、更轻，边框更窄。现在国外知名拆解网站iFixit带来了iPad Air的专业拆解。iPad Air如此薄的机身中会有什么乾坤呢?可维修性又如何呢?让我们一起来看看。
我们先看看iPad Air的基本配置，Air比iPad 4薄了20%，轻了28%，体积减小了24%。
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- 近日，华清远见教育集团研发中心对外宣布：基于ARM- Cortex A7系统的双核开源平板电脑独立研发成功，并已经投入到日常教学当中，此举开创了嵌入式培训行业的新纪元!
(FSPAD-723双核开源平板电脑产品图)
目前嵌入式培训市场正处于蒸蒸日上的局面。智能硬件所涉及的日常生活的应用越来越广泛，越来越多的企业需要相关专业嵌入式研发人才，但是由于目前大学的课程体系设计的不完善，真正能够让学生获得实际项目经验的机会少之又少，所以大部分想从事嵌入式研发工作的大学毕业生及从业人员均会选择专业的培训机构进
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- 北京时间4月1日早间消息，美国科技博客Anandtech本周发布了苹果公司iPhone5s中A7移动处理器的详细分析。该网站认为，正如苹果公司所宣传，A7处理器确实已达到“桌面级”水平，而移动处理器市场的其他公司都缺乏足够高的目标。
Anandtech发现，目前几乎没有iOS应用能利用A7处理器的全部性能。对当前的移动设备来说，这款处理器过于强大，而目前内存和电池耗电量已成为主要瓶颈。
高通首席营销官此前曾将64位A7处理器称作“营销噱头”。
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- iPhone5S上的Frax应用程序90%的性能提升说明了苹果A7芯片并不是营销噱头。因为有64位的设计，这些优点都显得并不突出。
苹果的A7芯片是否如发布新iPhone5S时所承诺的那样在处理数据和图形时速度要快两倍呢?至少对于BenWeiss而言，答案是肯定的。他的应用程序(简称App)非常适合利用新处理器的这些特点。
Weiss表示，该App是Iter9的新Frax应用程序，通过在CPU和GPU上执行数学计算来产生大量详细的分形图像。iPhone5S的速度得到了极大的提升，尤
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- 苹果推出了64位A7处理器，而它也引起了大家的广泛关注。现在Chipworks又给出了A7的更多细节。
Chipworks通过A7分析后得出，它是一款基于28nm工艺制程的双核处理器(ARM v8架构，主频为1.3GHz)，内置的GPU为四核心(Power VR G6430)，同时他们还发现了Secure Enclave(安全区域)，而该区域就是苹果之前说的存储加密指纹数据的地方。
此外，A7中的安全区域中还拥有至少3MB的SRAM(静态随机存储器，不需要刷新电路就能保存存储数据)，同时C
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- 土豪金版iPad mini 2泄露 将配A7处理器
随着传闻中苹果10月15日新品发布会的临近，有关iPad5和iPadmini2的各种消息也是越来越多。而除了陆续泄露的功能规格和配置之外，日前在网络上泄露的“土豪金”版本iPadmini2更是吸引了无数眼球的关注，这意味着在新款iPad之上也会有这款深受追捧的新色彩款式出现。
土豪金版本真机曝光
此次在网络上曝光的苹果iPadmini2据称拍摄于苹果生产车间，不仅清晰的照片显示该平板更多的细节特征
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- 9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗?有那么快吗?
图注：黄线区域内可能为双核苹果A7中央处理器，蓝线区域内卫图形处理器
最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像争论所说的那样，64位设计对于大多数用户而言并没有差别，因此这是营销废话。
确实，苹果公司正式发布iPhone5S时，在A7讨论环节中不断重复的公关言论有
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- 9月25日消息，拆解团队iFixit和Chipworks今天联手为我们带来了苹果A7芯片的拆解，揭开了这枚处理芯片的神秘内部构造。根据两个团队的拆解结果，我们得知A7依然是由三星代工，该芯片采用的是28纳米HiKmetalGate制式——与三星在Galaxy旗舰手机上使用的八核Exynos5410处理芯片采用的制式相同。
本次拆解还告诉我们，A7芯片内部的晶体管间距为114纳米，与A6芯片的123纳米相比缩小了少许。Chipworks表示，两代芯片的晶体管间距差意味着A7
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- 今天早些时候，台湾产业链传出消息称，即将亮相的新一代iPhone将会搭载全新的处理器，其代号为A7。
有意思的是，台湾工商时报也给出了类似的消息，即iPhone5S搭载的A7处理器将由三星、台积电代工，基于28nm工艺制程，依然是双核心。
此外，该媒体在报道中还透露，苹果去三星化正在加速，前者的A8处理器将完全交由台积电代工(基于20nm)，其依然是一款双核处理器。
之前国外媒体给出的消息显示，苹果正在的测试的A7处理器相比iPhone5的A6来说，速度会提升31%，同时该处理器还含
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- 国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走，后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍认为，苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间，不过迄今为止都还没有真正发生过。
本周二的
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- 据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺，台积电计划在今年5月至6月对其试产，2014年第一季度进行批量生产。
熟悉台积电计划的消息称，苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计，苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称，台
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- 今天，外媒 unwiredview 为我们带来了一张所谓遭外泄的 iPhone 5S 的主板，图片中我们可以看到 iPhone 5S 将搭载苹果的 A7 处理器。苹果很明显已经开始着手 iPhone 5 继承者的研发，按照苹果以往的产品命名习惯，这款继承者应该叫做 iPhone 5S。根据以往的报道，iPhone 5S 的外观将与 iPhone 5 差别不大，但是将会采用新的硬件规格以及新的系统。
今天，外媒 unwiredview 为我们带来了一张所谓遭
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- 在瑞芯微和晶晨双核芯片纷纷出手抢夺平板市场之时，全志的双核却一直没有动静。当然在中低端市场全志A10和A13还是很火。不过靠这两款芯片吃老本肯定是不行的。近日有消息称爱魅将会推出一款四核平板电脑新品，而其所搭载的芯片很可能是全志四核处理器。
瑞芯微RK3066和晶晨AML8726-MX这两款双核芯片早在今年4月初就已曝光，至5月初已有相应产品上市，到现在又是两个多月的时间过去了，现在国内双核平板电脑市场上主要被这两款双核芯片所占据。而飞思卡尔四核平板也已经开始上市，连Tegra3四核的也很快就有
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- 在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.
ARM全球总裁Tudor Brown在访台时接受路透专访并表示,在ARM持续投资研发,同时有数个产品线的推动下,授权数量还是会优于前几年.ARM的历史纪录显示,其授权量每年通常成长75-100个.不过,他不愿对明年的数量做明确的预估.
"我们投资很多在研发上,所以我们创造新技术的能量也随之升高,所以授权数量也理当成长,不过,目前如此快
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- 全球领先的LED供应商首尔半导体，今天宣布推出一款名为“Acriche A7”的交流LED芯片。近来，首尔半导体已经连续推出两款全新的高亮度白光LED产品。据悉，首尔半导体计划在2011年每个月都推出一款新品。
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