Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核
一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是,芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 (NPU),高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202409/463384.htm芯片拍摄的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点,后者为 165.9 毫米^2。然而,应该注意的是,高通的骁龙 X Elite 是采用台积电的 N4P 工艺技术(4nm 级节点)制造的,而苹果的 M4(见下面的芯片)是使用台积电的 N3E(3nm 级工艺)制造技术生产的。
(图片来源:Piglin/百度)
Snapdragon X 引人注目的主要内容是其巨大的通用 Oryon CPU 内核(代号为 Phoenix,最初由 Nuvia 为其数据中心级处理器开发),运行频率高达 3.80 GHz。根据泄密者的说法,每个 Oryon 内核约为 2.55 mm^2,这使得它们比典型的 Arm CPU 内核大得多。然而,苹果在 M4 中使用的高性能通用 CPU 内核约为 3 mm^2,考虑到工艺技术的差异,很明显苹果的第四代高性能 Arm 内核比 Oryon 更复杂。
CPU 域占用 48.2 mm^2 的空间,是 Adreno X1 GPU 域(24.3 mm^2)的两倍。鉴于 GPU 相对较小,它并没有真正提供高性能也就不足为奇了。高通表示,该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS,略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS,这一点也不差。
另一件引人注目的事情是海量缓存:Snapdragon X Elite 处理器有三个四核 CPU 集群,每个集群具有 12MB 12 路 L2 缓存,一个 6MB 系统级缓存,然后 GPU 有自己的大约 12MB 缓存(分布在多个级别)。CPU 总共有 54MB 的各种缓存,大约需要 15 mm^2 的芯片大小。
该处理器还具有一个 128 位 LPDDR5X-8448 内存接口、一个 NPU、一个显示控制器、一个 ISP 以及图像上未注释的各种特殊用途组件。
(图片来源:Piglin/百度)
评论