- 2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图 蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长，消费者对于其功能也产生了新的需求，不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点，还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下
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大联大诠鼎 Qualcomm 主动降噪 TWS耳机方案
tws耳机方案介绍
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