- 从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半导体市场版图。
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DRAM 晶圆代工
- 三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。
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三星 晶圆代工
- 市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，第3季晶圆双雄的产能均接近满载水平，并未听到有全面降价情况发生。
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台积电 晶圆代工
- 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆代工事业，至2015年以每年提升30%以上的进度达到营收15亿美元目标。
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三星电子 晶圆代工
- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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台积电 晶圆代工
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
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- 全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。"
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- 英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。
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- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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- 华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)。由此，华润上华成为中国较早获得VEU资格的公司之一。获得VEU资格后，华润上华将无需再个别申请美国出口许可证，即可获准进口相关受限商品。
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- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
台积电2010年积极扩产，日前法说会中，董事长张忠谋也预告，2011年资本支出将比2010年的59亿美元更高。除扩充先进制程产能外，台积电同时也扩充8寸产能。台积电申请将上海松江厂升级至0.13微米制程，已经投审会通过。台积电也计画将松江厂产能由目前的每月4.9万片8寸约当晶圆，提升至每月11万片。
台积电斥
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- 2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。
新工厂的建设牵涉多达20套关键的配套基础设施，其中17套业已完成，还差一条天然气管道、主干道冷泉路的一条入口道路和一个辅助水源。前两项分别需要大约1000万美元和700万美元，但卢瑟森林科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请未获批准。
目前，纽
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- 英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
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- 据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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- 联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞，未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务，联发科在展讯强力攻势下，如今又杀出高通夹击，联发科大陆手机芯片市场腹背受敌，未来市占率消长，恐将牵动晶圆代工和封测业版图，其中，高通阵营台积电和日月光可望受惠，而联发科阵营联电和硅品恐受影响。
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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