- 华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)。由此，华润上华成为中国较早获得VEU资格的公司之一。获得VEU资格后，华润上华将无需再个别申请美国出口许可证，即可获准进口相关受限商品。
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华润上华 晶圆代工
- 晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。
台积电2010年积极扩产，日前法说会中，董事长张忠谋也预告，2011年资本支出将比2010年的59亿美元更高。除扩充先进制程产能外，台积电同时也扩充8寸产能。台积电申请将上海松江厂升级至0.13微米制程，已经投审会通过。台积电也计画将松江厂产能由目前的每月4.9万片8寸约当晶圆，提升至每月11万片。
台积电斥
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台积电 晶圆代工
- 2009年七月底正式破土动工以来，GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利，不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。
新工厂的建设牵涉多达20套关键的配套基础设施，其中17套业已完成，还差一条天然气管道、主干道冷泉路的一条入口道路和一个辅助水源。前两项分别需要大约1000万美元和700万美元，但卢瑟森林科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请未获批准。
目前，纽
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Globalfoundries 晶圆代工
- 英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
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英特尔 晶圆代工 FPGA
- 据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。
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X-FAB 晶圆代工
- 联发科原执行副总经理暨第二事业群总经理徐至强传出请辞，未来不排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务，联发科在展讯强力攻势下，如今又杀出高通夹击，联发科大陆手机芯片市场腹背受敌，未来市占率消长，恐将牵动晶圆代工和封测业版图，其中，高通阵营台积电和日月光可望受惠，而联发科阵营联电和硅品恐受影响。
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联发科技 晶圆代工
- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。
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半导体 晶圆代工
- 由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。
按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其它一些设备厂，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到订单。
看来全球代工正酝酿一场投资竞赛，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小数量级的UMC等。
Nee
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Globalfoundries 晶圆代工
- 全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。
全球代工的新格局可以仍分为两大阵容，即先进制程代工，包括台积电，联电，中芯国际及GlobalFoundries与三星等。另一类是成熟市场，包括绝大部分的8英寸生产线。
台积电的居首地位不会改变。尽管全球代工竞争激烈，追赶者的实力都很强。但是台积电仰仗这
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- 企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”
从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。
这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存
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台积电 晶圆代工 40纳米
- 台积电新竹12寸厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高，董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5000元奖金，估计至少发出新台币2000万元，约400名员工受惠。
台积电近日表示，给予F12寸厂员工的5000元新台币，是属于绩效奖金。
Fab12是台积电最早的12寸厂，与南科Fab14成为台积电先进制程主力。台积电第三季预估，总产能约287.2万片晶圆，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先进制程单价高，Fab12与Fab14等于是台积电营收最大的贡献主力。台积电第二
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- 随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大专院校新鲜人，希望未来在2x奈米以下先进制程研发脚步更领先，进一步拉大与竞争者差距。
台积电2010年大兴土木，除中科晶圆十五厂(Fab 15)动土，LED厂预计2010年底前设备进厂，薄膜太阳能厂亦即将动工，在产能不断提高下，亟需培养人才，2
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三星电子 晶圆代工
- 据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故预估第三季的年成长率与季成长率，均将较过去几季减弱。
然IEK也强调，虽然产业成长力道将出现放缓，但晶圆代工与封测产能供不应求之情况，仍将持续，这可从国内半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实(见附
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晶圆代工 封测
- 资策会MIC产业趋势研究中心资深产业分析师顾馨文17日表示，德仪扩产对价格为导向的台湾模拟IC设计公司将产生压力，尤其台湾晶圆代工以先进制程为主，模拟IC厂商将面临价格与产能双重压力挑战。
资策会MIC昨日举行2010台湾半导体产业产销暨重大议题分享会。顾馨文预期，今年模拟IC因市场由PC产业应用延伸至面板电源管理、LED背光等，营运优于平均IC设计产值表现。
不过，模拟IC德仪买下飞索12寸晶圆厂增加IC产能，导致模拟IC明年竞争出现疑虑。顾馨文指出，德仪2008年第4季宣布淡出手机芯片
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晶圆代工 电源管理 LED背光
- 全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilinx)等少数大厂，随著4大晶圆代工厂产能在2012年相继开出，届时恐有供过于求的疑虑。
2009年台积电与全球晶圆的40纳米制程技术开始进入量产，三星电子(Samsung Electronics)、联电也随后跟进，中芯则预估于2011年下半进入量产
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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