- 三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线来说，还需要更多努力与公司高层更多关怀。
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三星 晶圆代工
- 下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。
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英特尔 晶圆代工
- 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言，手机市场不如预期，恐影响2011年下半营运。面对景气出现杂音，近期台积电内部开始展开应变策略，以期达成全年营收成长20%目标。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋对今年全球经济展望维持保守看法，他表示复苏速度将比1年前预期的缓慢，半导体产业成长也较1年或半年前预期的缓慢。
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台积电 晶圆代工
- 台积电(2330)董事长今(9)日对于国际知名大厂英特尔、三星、苹果评论!张忠谋直指，iPad、iPhone热销，早已把苹果列入雷达区关注范围，而台积电也有能力可以供货;至于最近进军晶圆代工动作频频的英特尔和三星，张忠谋则说，英特尔是伙伴，三星则是可畏的竞争对手，但台积电在晶圆代工领域仍旧领先很多，只是对于三星的竞争动作，「我心里有数，但不会说」。
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三星 晶圆代工
- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power;LP)、高介电/金属闸极 (high-k metal gate)制程已经通过认证，目前已准备好可以导入正式投产。
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三星 晶圆代工
- 从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半导体市场版图。
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DRAM 晶圆代工
- 三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。
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三星 晶圆代工
- 市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，第3季晶圆双雄的产能均接近满载水平，并未听到有全面降价情况发生。
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台积电 晶圆代工
- 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业，于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示，三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高质量服务等，持续强化晶圆代工事业，至2015年以每年提升30%以上的进度达到营收15亿美元目标。
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三星电子 晶圆代工
- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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台积电 晶圆代工
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
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中芯国际 晶圆代工 封测
- 全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示，对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法，表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示，"有产能但没有技术、没有客户的公司，他的产能会闲置，就不会对有技术、有客户的公司造成影响。"
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台积电 晶圆代工
- 英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。
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英特尔 晶圆代工
- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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