- 日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。
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瑞萨 晶圆代工
- 美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。
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晶圆代工 晶圆代工
- 近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。
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半导体 晶圆代工
- 巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明(2012)年营收将呈现零成长(以台币计价)，产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以下是他接受本报独家专访纪要：
问：怎么看晶圆代工产业后续基本面?
答：综观刚结束的晶圆代工法说会，整体来说，库存调整问题并不是很严重，我担心的是，需求疲弱状况可能比预期严重。
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晶圆代工 智能型手机
- 虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%，低于市场预期;执行长孙世伟表示，2011年是晶圆代工产业近10年来首度在第3季出现负成长现象，若只是库存消化，或许1季时间可以解决，但关键问题出在终端需求和全球经济动荡，因此针对第4季景气，还需要再观察一段时间。
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联电 晶圆代工
- 据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。
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智能手机 晶圆代工
- 中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体产业呈现上肥下瘦的情况。
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高盛 晶圆代工
- CMIC(中国市场情报中心)最新发布：2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
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ASMC 晶圆代工
- 三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线来说，还需要更多努力与公司高层更多关怀。
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三星 晶圆代工
- 下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。
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英特尔 晶圆代工
- 半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准。联电亦坦言，手机市场不如预期，恐影响2011年下半营运。面对景气出现杂音，近期台积电内部开始展开应变策略，以期达成全年营收成长20%目标。
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋对今年全球经济展望维持保守看法，他表示复苏速度将比1年前预期的缓慢，半导体产业成长也较1年或半年前预期的缓慢。
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台积电 晶圆代工
- 台积电(2330)董事长今(9)日对于国际知名大厂英特尔、三星、苹果评论!张忠谋直指，iPad、iPhone热销，早已把苹果列入雷达区关注范围，而台积电也有能力可以供货;至于最近进军晶圆代工动作频频的英特尔和三星，张忠谋则说，英特尔是伙伴，三星则是可畏的竞争对手，但台积电在晶圆代工领域仍旧领先很多，只是对于三星的竞争动作，「我心里有数，但不会说」。
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三星 晶圆代工
- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power;LP)、高介电/金属闸极 (high-k metal gate)制程已经通过认证，目前已准备好可以导入正式投产。
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三星 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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