- 近期PC市况不明，驱动IC厂亦对第3季展望保守，晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出，近期市场开始进行库存整理，预估会持续1~2个月，最近已感受到客户下单明显转趋保守，因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载，客户仍可能会修正订单。
章青驹指出，目前市场上都在谈全球经济可能出现二次衰退，不过他认为应该不至于这么严重，不过经济复苏脚步的确较为和缓，近期市场上再进行库存调整，可能会持续1~2个月，但影响应不会太大。
世界先进总经理方略指出，第3季晶圆出货量预估季增7~9%，产能利用率接近满载，由
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- 编者点评(莫大康)：全球代工市场今年格外红火，包括台积电在内预测能增长40%，即从2009的178亿美元，增长到249亿美元。仅今年的增加值达71亿美元。从台积电今年1-7月的销售额与去年同期相比增长62.9%。从2009年全球代工的市场分析,其中台积电占50%,联电占15%及globalfoundries占15%(把特许合并计),即其它那么多代工厂再分这20%的市场,约35亿美元。不用怀疑，其中中芯国际是大户，占11亿美元不到。还有华虹,宏力,和舰各有约3亿美元的销售额。剩下还有韩国东布，以色列To
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- 中芯国际发布公告称，已与大唐电信签订认购协议，大唐电信将以1.02亿美元(7.95亿港元)认购中芯国际股票，这些资金将用来扩充中芯国际的产能。
此次大唐电信认购股价为每股0.52港元，涉及15.28亿股。认购完成后，大唐持股比例将增值19.14%。不过这一认购事项还需经过股东特别大会的批准。
2008年底，大唐电信斥资1.72亿美元获得中芯国际16.6%股份，成为中芯第一大股东。业内认为，有国资背景的大唐除了给中芯带来资金及业务层面合作外，还会给中芯带来国家半导体优惠政策的支持。
在
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- 中芯国际在连续亏损12个季度之后，终于在Q2迎来了首个盈利，大家为之高兴。尽管这个盈利有点不稳，并非扎实，而是依靠了一笔外力相助，然而盈利这个事实不可否认。
如果仔细回顾其三年多来的历程，仅2007年Q1有过一次8800万美元的盈利，之后中芯国际最大的灾难是2008年3月31日，这个刻骨铭心的日子，让人永远不会忘记，宣布放弃存储器生产。
业内至今有人觉得此举有点唐突，因为中芯国际的第一条12英寸生产线是以存储器起家的。那时它的销售额近15亿美元中，有30%以上来自12英寸。而且支撑此12英
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- 连续5年整体亏损、连续12个季度单季亏损的中芯国际，终于迎来一个扬眉吐气的日子。就在人们认为它即将迎来第13个亏损季时，它竟然盈利9600万美元。这家全球第四大半导体代工企业公布了今年第二季财报。数据显示，中芯国际当季营收3.81亿美元，同比上升42.5%，净利高达9600万美元，而上季它亏损1.81亿美元。
连续12个季度亏损之后，中芯是如何实现单季大逆转的呢?
财报显示，营收增加主要是因为托管工厂武汉新芯、成都成芯销售模式的改变。过去中芯国际收取托管费(即佣金提成)，属于净利。而目前，
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- 终于转亏为盈的晶圆代工厂中芯国际，在先进制程上亦急起追赶，继8月初宣布65纳米制程已进入量产，执行长王宁国指出，45纳米制程将于2011年下半投入量产，且目前持续进行32纳米制程研发。另外，针对中芯获得大陆政府巨额补助款传言，王宁国则是予以否认。
中芯第3季65纳米制程占营收比重将达7%，在产品应用方面，主要包括无线通讯、消费性电子、蓝牙等。至于45纳米制程，中芯主要技转IBM技术，预估2011年下半迈入量产。目前中芯45纳米制程主要于上海12寸厂进行生产，北京厂房则主要用于65与55纳米制程，
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- 晶圆代工厂中芯国际10日举行法说会并公布第2季财报，在连续12季亏损后，中芯国际终于在第2季转亏为盈，首席执行长王宁国表示，第3季产能已经预订一空，接单能见度到11月，受到产品组合改变，产品平均售价将会上升，预计第3季营收将成长4~6%，毛利率20~22%。
中芯国际第2季营收3.811亿美元，年增43%，净利9,600万美元，2009年同期为亏损9820万美元。王国宁指出，第2季主要受股票和认股权证相关的1.059亿美元价值变动利得，因此转亏为盈。
在毛利率方面，由于半导体市场回升，带动
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- 8月5日下午，四川省副省长黄小祥在成都会见了台湾联华电子公司荣誉董事长曹兴诚一行，双方就川台之间进行电子产业合作相关事宜交流了意见。曹兴诚表示，四川具备先天性人才、技术、科研优势，电子产业在四川大有发展。
台湾联华电子是台湾第一家集成电路公司，也是全球领先的晶圆代工厂，同台积电并称台湾半导体双雄，而曹兴诚素来便有“台湾半导体之父”的称号。
“5.12”地震发生后，为使灾区孩子尽快返回校园，这位“台湾半导体之父”以个人名
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联华电子 晶圆代工
- 晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机会挑战30%，创五年单季新高。
联电原规划，今年资本支出12亿至15亿美元，随着扩产积极，本季法说有机会宣布调高资本支出，上看20亿美元以上，主要扩产重点仍以南科12B与新加坡12i为主。
联电公司原预估，第二季晶圆出货量季增率约7%至9%，平均接单价格(ASP)因新台币升值抵销，可能持平，换算单季营收将比上季成长7%至9%。
以
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- 看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于韩国三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长张忠谋亦将2010年全球晶圆代工产业成长预估值上修至40%。
针对市场忧虑晶圆厂积极扩充产能，将使得2011年有产能过剩的疑虑，张忠谋重申，台积电向来是依客户的需求扩充产能，而非先扩充产能才找客户。张忠谋并指出，2010年全球半导体产值可望年增3成，维持
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台积电 晶圆代工
- 台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。
张忠谋说：“就算景气稍微减弱，也只是暂时，不可能是转坏的迹象”;今年会比去年好，长期也看好。 张忠谋透露，台积电客户现在仍在排队下单，虽然比起三个月前，“排队的长度是有短一些”，但他持续看好市况。企业分析师解读，台积电本季产能供给缺口缩小，客户预期产能吃紧的心理，不像上季恐慌。
张忠谋今年
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic买下，以及Chipidea出售给新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手买下VirageLogic，显示半导体业的IP 产业已渐趋成熟。
IP业者指出，半导体相对其他产业来说仍算年轻，其中IP产业时间更短，而要走向较稳定的阶段，则必然会出现整并，剩下几个大的厂商相互竞争，而近年包括安谋(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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- 新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
印度3G执照在5 月底正式拍出，中国3G用户数也在6月正式突破千万人，由于中国及印度是全球人口最多的国家，因此中国及印度将成为接下来通讯芯片厂兵家必争之地。另外，中国3G开台后，目前中国移动、中国联通、中国电信除了积极布建基地台外，也把布建范围
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- 全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与20纳米制程，建立更长远合作关系，在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力，台积电与全球晶圆双方热战互不相让。
台积电指出，已与ARM签订长期合约，在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，从目前技术世代延伸到未来20纳米制程，以ARM处理器为设计核心，并
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台积电 晶圆代工 20纳米
- 新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。
受惠于中国正在积极的布建3G环境，3G基地台零组件在今年第二季需求相当强劲，带动主要核心芯片供货商赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera)第二季财报缴出亮丽成绩。其中赛灵思预估今年第三季营收季增率将达3%-7%;另外，阿尔特拉也预估本季
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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