- 台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
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台积电 MEMS 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
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- 根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。
Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」
以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程
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半导体 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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- 格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
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- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。
根据市调机构ICInsights统计，格罗方德去年已是全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率高达31%，虽然营收规模只有龙头大厂台积电的三分之一不到，但已拉开与联电间的差距，营收差距扩大到8亿美元，等于是稳坐全球第2大晶圆代工厂宝座。
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- 在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。
无线通讯产品带动
全球经济逐渐改善，半导体产业链灵活地控制库存，皆是今年纯晶圆代工产业能成长的原因。不过最主要是来自消费者对新一代无线通讯产品持续不断的需求，
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- 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%， 一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28nm、20nm先进制程的需求持续涌现，加上动态随 机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况 已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存
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晶圆代工 半导体
- 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存去
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晶圆代工 DRAM
- 据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，纯晶圆代工领域的营业收入今年有望保持强劲增长，尤以服务于快速成长的无线市场的代工厂商为甚。
今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元，比2012年的307亿美元劲增14%。2012年该领域大增16%。预计2014和2015年继续以两位数的速度增长，然后到2016年增长放缓，但增幅仍将达到9%的稳健水平。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元，如图1所示。
图1：全球纯晶圆代工领域的营业收入预测 (以
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- 顾能(Gartner)研究副总裁王端8日表示，受惠半导体库存修正将结束，他预估本季起全球半导体产业将显著回温，第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%，明年达7.7%。
其中晶圆代工是未来二年全球半导体产业成长最强劲的产业，成长率分别可达7.6%及9.1%，优于产业平均成长率。王端表示，预期台积电第3季营收强劲成长。
王端表示，去年全球半导体产业受大环境影响，衰退2.7%;今年首季因进行库存调整，预估全球单季营收下滑2.7%，但第2季营收可因终端客户重新备货，开始回温，
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- 晶圆龙头台积电(2330)年度技术论坛将于美国时间9日在旧金山展开，董事长张忠谋将亲自主持，由于赛普勒斯纾困引发欧债又陷阴霾，这次技术论坛，外界关注张忠谋将如何看待最新全球经济局势。
台积电年度技术论坛本月起从美国起跑，之后分别在台湾、欧洲、大陆与日本循环展开，技术论坛的目的，是对客户阐述最新技术与服务，由于台积电70%营收来自美国，张忠谋会以执行长身分亲赴美国主持。
每年技术论坛，张忠谋总会针对全球总体经济与半导体情势作出最新说明，去年10月底，张忠谋曾在公开场合以「看不到隧道终点的亮光
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- 集成电路晶圆代工企业中芯国际(0981)自去年7月起，频频受到同行台积电大手减持。台积电于3月28日减持之后，对中芯的持股比例降至仅3.95%。今后若再进一步减持中芯，便毋须予以披露。中芯昨日跌4.2%，收报0.46元。
持股比例降至3.95%
自去年7月2日至今，台积电多次减持中芯股份，持股比例由9.53%大幅降至4%以下，台积电减持中芯合共套现约5.5亿元。最近一次减持是3月底，以每股均价0.442元，减持逾6亿股，套现约2.7亿元。以台积电现时手上持有中芯12.65亿股计，市值尚余5
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- 据IHSiSuppli公司的供应链库存市场简报，半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长，届时需求将回升并带动半导体产业增长。
今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。
营业收入预计在第二季度增长，符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅，比如去年有几个月就是这种情况。但是，预计库存在2013年第二季度增长，则将是电子产品需求增长的结果。
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- 日前，张忠谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。
张忠谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张忠谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台湾科技业龙头鸿海与台积电。
张忠谋补充说：“TSMC
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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