- 晶片是用来干嘛的？为什么日常生活中会用到晶片呢？晶片这么重要吗？晶圆又是什么呢？在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（IntegratedCircuit）的由来。集成电路发明后
- 关键字：
EDA 晶圆代工
- 近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung
Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？01三星放言：5年内超越台积电Kyung
Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在
- 关键字：
TSMC 晶圆代工 三星
- 随着半导体行业迈入下行周期，去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域，库存调整情况如何？景气是否有复苏？近期，台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂相继召开业绩说明会，对上述问题进行了解答。台积电：库存去化较预期长，谨慎看待AI需求台积电总裁魏哲家表示，“在第一季度，7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”未来，台积电生产链库存去化时间将较原预期拉长。魏哲家指出，由于总体经济不佳且市场需求疲弱，库存去化恐到今年第三季才会结束。其进一步表示，受到库存调整持续的影响，不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电
- 关键字：
晶圆代工
- 联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智
- 关键字：
联发科 IC设计 晶圆代工
- 据《科创板日报》报道，针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息，三星半导体对其进行了回应。报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及，5nm制程良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米制程良率相较之前
- 关键字：
5nm 良率 晶圆代工 三星
- 路透社报导，全球经济不景气，从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少，台积电20日将召开2023年第一季法说会，届时可能公布第一季净利下滑达5%。台积电是全球最大芯片制造商，也是科技大厂苹果主要供应商，1~3月第一季净利可能为新台币1925亿元（约63亿美元），低于路透社调查21位市场分析师平均值，也低于2022年同期2027亿元。市场法人指出，展望2023年第二季，因是传统淡季，主要客户减少订单压力下，台积电单季销售金额仍受库存调整压力，这种趋势最快可能第三季回温，与苹果、英伟达、AMD等台积电大客户
- 关键字：
台积电 专利 晶圆代工
- 4 月 7 日消息，据外媒报道，ChatGPT 人工智能聊天机器人的大火，推动了相关产品的研发及应用热潮，也推动了人工智能半导体市场的发展，相关的厂商将从中受益。外媒在报道中提到，三星电子晶圆代工业务部门，就将是人工智能半导体需求扩大的一大受益者，他们已开始量产下一代的人工智能芯片，并被预计将获得大客户的更多代工订单。消息人士透露，三星电子晶圆代工业务部门，已经开始采用 14nm 制程工艺为韩国本土专注于人工智能的无晶圆厂商 FuriosaAI，代工第一代的 Warboy 芯片。Warboy 是一种人工智
- 关键字：
三星 14nm 晶圆代工
- 半导体进入库存调整期，晶圆代工成熟制程转为买方市场。
- 关键字：
晶圆代工 联发科
- 据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相
- 关键字：
晶圆代工 硅晶圆
- 3月22日，英特尔宣布，任命原企业规划事业部主管Stuart
Pann为英特尔代工服务（IFS）的高级副总裁兼总经理，接替代工服务部门首任总经理Randhir Thakur，将直接向英特尔首席执行官Pat
Gelsinger汇报工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，将于本月底离开公司。Pann主要负责推动IFS及其差异化系统代工产品的持续增长，该产品超越了传统的晶圆制造，包括封装、小芯片标准和软件，以及美国和欧洲的产能。资料显示，Pann拥有密歇根理工大学电气工程学士学位和密
- 关键字：
英特尔 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电20日获颁2023年科睿唯安全球百大创新机构奖，副法务长陈碧莉表示，台积电去年研发经费达54.7亿美元，研发占营收比重达8％，这是台积电之所以能提供每一世代新技术的原因，同时，台积电以专利与营业秘密双轨机制来保护创新成果。 陈碧莉表示，创新是台积电企业的核心价值，台积电的第一项创新，其实源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成电路专业制造服务的创新模式。而台积电30年来致力研发创新，坚持自主技术，2022年研发经费高达54.7亿美元，占当年度营收8％，这是为何台积电能提供每一代新技术
- 关键字：
台积电 专利 晶圆代工
- 据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。除台积电、格芯市占率不减反增，前五大业者难逃砍单潮
- 关键字：
晶圆代工 集邦
- IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。台媒指出，晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优
- 关键字：
晶圆代工 IC 设计
- 当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减少，但整体市场不确定性仍高，导致产能利用率下滑。台积电预估公司第一季营收将呈现下滑，预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之
- 关键字：
晶圆代工
- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外，全球第一代工厂台积电的产能利用
- 关键字：
韩国 三星 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
