2022 下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和 PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为 3-6 个月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观。晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达 18.6%，减少近两成。如上图所示
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据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求
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IT之家 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。IT之家注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后
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6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。比如以2020年的晶圆代工价格来看，台积电于2004年四季度量产的9onm制程，2020年时的晶圆代工报价为每片晶圆1650美元，而2020年一季度量产的5nm的晶圆代工报价则已经上涨
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晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023年次高成绩。累计，2023年前5个月营收为914.49亿元，较2022年同期减少17.35%，也为同期次高成绩。先前联电法说时曾表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象。因此，预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳，毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%，全年资本支出维持30亿美元不变。另外，在先前股东会
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自2022年二季度以来，半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业，终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单，供应链持续调整库存，产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息：晶圆代工行业已进入下行周期。根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。近段时间来，晶圆代工大厂先后发布了20
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以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种。进一步降低了芯片企业的准入门槛，让一些企业只要专注于从事某一项工作就行，这种业务模式一下子火遍全球，特别是Fabless企业蓬勃发展，越来越多。这些企业利用现成的架构、IP核，可以很迅速的设计出自己想要的芯片来，然后制造、封测交给专业代工企
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芯东西 6 月 28 日报道，近日，市场分析公司 TrendForce 数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至 18-30 个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。 从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾地区和韩国的半导体产业的发展。 近年来，全球半导体产业链开始分化，台积
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2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。 数月之前业界还在谈论涨价、缺货、扩产，转眼间降价、砍单、减产，甚至降薪裁员成为行业关键词。 代工市场的新闻密集程度从没有像如今这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电计划在美新建3nm工厂、三星加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意或尚未触底、业内巨头削减资本开支等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也
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本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合台积电靠信任，三星靠砸钱，英特尔靠“省钱”“台积电的同业中，真的可以同场竞争的并不多，一家在韩国，一家在美国，2家除了制造，同时都有自己的产品，也就是没有你的生意，他们还活得很滋润，而台积电没有你们，就无法继续经营。这样你会放心把产品交给自己也会设计的合作伙伴吗？”台积电总裁魏哲家在5月11日举办技术论坛上如是说。台积电的自信总裁魏哲家强调疫情让全世界看到半导体产业的重要性，AI、5G等创新应用驱动半导体的发展外，其也特别向全球客户喊话，“Trust！”，这
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晶片是用来干嘛的？为什么日常生活中会用到晶片呢？晶片这么重要吗？晶圆又是什么呢？在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（IntegratedCircuit）的由来。集成电路发明后
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近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung
Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？01三星放言：5年内超越台积电Kyung
Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在
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随着半导体行业迈入下行周期，去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域，库存调整情况如何？景气是否有复苏？近期，台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂相继召开业绩说明会，对上述问题进行了解答。台积电：库存去化较预期长，谨慎看待AI需求台积电总裁魏哲家表示，“在第一季度，7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”未来，台积电生产链库存去化时间将较原预期拉长。魏哲家指出，由于总体经济不佳且市场需求疲弱，库存去化恐到今年第三季才会结束。其进一步表示，受到库存调整持续的影响，不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电
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联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智
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据《科创板日报》报道，针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息，三星半导体对其进行了回应。报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及，5nm制程良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米制程良率相较之前
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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