早些日子，台积电代工地位还独孤求败，如今地位刹那生灭，霸主难保。
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台积电 晶圆代工
矽品董事长林文伯昨(30)日指出，在行动装置高速成长带动下，半导体产业未来五年内仍会非常好，台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足，不是全球任何一个地区可取代。
矽品重量级外资股东日前大举出脱持股，引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑，并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后，恐冲击国内业者后市，但林文伯对此显得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股东持股长达七年，比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品，直到前一段
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半导体 晶圆代工
晶圆双雄订单塞爆，价格看涨，却苦了联发科、群联、瑞昱等IC设计业者。晶圆代工价格上扬，IC设计厂将面临成本垫高、进而侵蚀获利的难题。
「抢晶圆代工产能」能成为近期IC设计厂的「全民运动」，不仅亚洲智能机芯片龙头联发科董事长蔡明介曾公开向台积电要产能，不少国外IC设计公司高层更亲自多次飞来台湾，争取晶圆双雄能多分些产能，以利下半年芯片顺利出货。
晶圆代工涨价 IC设计获利将遭侵蚀
群联、瑞昱、义隆、敦泰等国内IC厂则强调，已向晶圆代工厂争取到充裕的产能，不影
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晶圆代工 IC设计
联发科拜4G手机及新款无线充电、可穿戴设备芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网络通信及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力;联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。
由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标552亿元，在第3季营运表现仍以正向成长看待下，预期第3季营收将挑战新台币600亿元(约20亿美元)大关，
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联发科 晶圆代工
通过租税优惠、资本引导等手段，利用“看不见的手”推动市场健康运作，对集成电路产业发展的帮助是最直接有效的，
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IC制造 晶圆代工
拓朴产业研究所(TRI)今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。(本照资料照片)
拓朴产业研究所表示，下半年台湾IC半导体营收深受中国4G手机销量影响。(本照资料照片)
受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响
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IC半导体 晶圆代工
更大尺寸晶圆技术的开发为持续降低IC制造成本奠定了前行基础。如今，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，行业大厂已开始小试牛刀、小量试产。
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Intel 晶圆代工
联发科芯片横扫中国大陆及印度等新兴市场，接单暴冲，不仅芯片投片量大增，后段封测订单也激增，联发科已展开固链行动，全力稳住日月光、矽品、矽格及京元电后段封测产能，尤其以确保矽品产能为当下头号任务。
先前芯片大厂陆续在台积电等晶圆代工厂卡位投片，联发科顺利取得晶圆厂产能支持之后，为了确保后续出货无虞，充足的封测产能成为现阶段联发科争取重点。
由于日月光K7厂最快要到7月才能复工，联发科近期重点锁定矽品，除了下单量扩大，更要求矽品尽可能提供更多产能。
为此，联发科制造副总经理张
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联发科 晶圆代工
面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺，将影响面板供货量，特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月，第3季才可望纾解，也由于面板供货受限，面板价格涨势有机会一路延续到6月。
虽然T-con、驱动IC等等并非高单价的零组件，但却是控制显示器驱动序列的关键零组件。把驱动IC比喻为交响乐团，那么T-con就像是乐团指挥一般，供货量直接受半导体产能影响。
由于面板相关IC的利润较差，加上智能手机等移动装置对IC的需求强劲，台积电、联电
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面板 晶圆代工
GF和三星联合开发14纳米技术，两公司将做到原料、工艺配方和工具同步。英特尔、台积电要抓紧了。
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三星 晶圆代工
台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC设计产业相较于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圆代工的成长幅度，相较于原本的年增10%、如今可望年增14%。
刘德音更强调，台积今年仍可望维持双位数成长，尤其成长的幅度将较晶圆代工产业，高出好几个百分点。
刘德音表示，Q1向来为台积传统淡季，不过自从1月中以来就开始看到强劲订单
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台积电 晶圆代工
台积电主要客户阿尔特拉(Altera)27日宣布延伸与英特尔的先进制程合作，但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示，半导体第2季及第3季景气很好，台积电的表现也会很好。
张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会，提出对半导体景气最新的看法。这是他在台积电宣布上修首季营运目标之后，首度公开露脸谈景气，外电报导阿尔特拉延伸与英特尔合作，让市场更关注张忠谋看景气与台积电趋势。
张忠谋昨天并未针对阿尔特拉与英特尔延伸合作置评，强调对景气后市仍相当乐观。他说，台积电
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台积电 晶圆代工
台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆，后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法，才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。
由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局，国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后，务得之而后快的心态下，预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象，应不会改变。
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台积电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。
业者表示，2014年半导体景气回温，晶圆大厂库存去化，先进制程与成熟特殊制程对半导体材料、制程耗材需求成长，首季业绩将可望优于2013年同期，并随着旺季来临逐季走升。
受惠于中低阶智慧型手机强劲需求，高通、博通、联发科等IC设计大厂急单涌入，台积电8吋与12吋厂产能利用率满载，并上调其首季财测至季增0.8
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台积电 晶圆代工
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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联电 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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