- 快科技8月10日消息，自从去年下半年进入熊市周期以来，芯片行业一片惨淡，连台积电也撑不住了，业绩连续2个季度下滑，一向坚挺的代工价格也不得不调整，日前传闻他们最高降价30%。来自供应链的消息显示，台积电以及子公司世界先进近期调降了8英寸晶圆的代工价格，最高降幅达到了三成。台积电目前的营收来源主要是先进工艺，12英寸晶圆为主，8英寸晶圆并非营收主力，因此降价30%影响也不是很大。但是台积电此举显示了不同寻常的意义，作为业界最大的晶圆代工厂，台积电的定价也是最高的，而且今年初还在传闻逆势涨价，如今顶不住市场趋
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- IT之家 7 月 18 日消息，根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告，Samsung Foundry 在 3nm 工艺上的良率达到了 60%，高于台积电（55%）。报道称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超先进芯片制造技术上胜过台积电。报告中也指出三星目前在 4nm 工艺方面良率为 75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力 3nm，有望在未来超过台积电。报告中还指出由于台
- 关键字：
三星 3nm 晶圆代工
- 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？台积电：3nm、2nm路线规划曝光台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
- 关键字：
2nm 制程 台积电 三星电子 晶圆代工 Rapidus
- 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
- 关键字：
AI 晶圆代工 CoWoS 先进封装
- 以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在 10%-20%
- 关键字：
晶圆代工 三星
- IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韩国首尔举办了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活动，公布了进一步加强 AI 半导体生态系统的代工战略。图源：三星三星在 SAFE 论坛上，宣布已经和 100 多家伙伴建立了紧密的合作关系，并展示了 PDK Prime 解决方案，建立了从 8 英寸到尖端的 2 纳米 GAA 工艺的尖端产品设计基础设施，助力客户共同走向成功。图源：三星三星展示的 PDK Prime 解决方案中，进一步增强了 PDK 的易用性，帮助客户设计高效的产品
- 关键字：
三星 AI 晶圆代工
- 6 月 29 日消息，去年下半年开始的芯片需求下滑，影响到了芯片产业链上的众多厂商，最大的晶圆代工商台积电也不例外，产能利用率有下滑，营收已连续两个季度环比下滑。在营收连续两个季度下滑之后，台积电也有了产能利用率开始回升的消息。上周就曾有报道称，台积电 7nm 及以下先进制程工艺的产能利用率，在进入 6 月份之后已开始缓慢反弹。而相关媒体最新援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露报道称，台积电的产能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工艺的产能利用率，在今年下半年将大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工艺开
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 今日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。本次论坛将以"突破界限的创新（Innovation Beyond Boundaries）"为主题，自今日起至第四季度分别在美国、韩国等地举办，并在中国举行线上会议，旨在深入讨论在人工智能时代，三星晶圆代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士"三星晶圆代工一直致力于推动
- 关键字：
三星电子 晶圆代工 AI
- 据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元。当前，台积电、三星、英特尔在先进制程的竞赛愈演愈烈，已延伸至3纳米/2纳米。尽管当前半导体产业仍处于下行周期，但台积电3纳米世代订单早与客户确立，而2025年量产的2纳米也已开始洽谈，这意味着台积电在议价、供货等方面拥有更多的话语权。据台湾地区媒体报道指出，台积电3纳米报价维持2万美元左右，而预计2025年量产的2纳米价格或将逼近2.5万美元。业者人士表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客
- 关键字：
晶圆代工 台积电 2nm
- 韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David
Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030
- 关键字：
英特尔 晶圆代工 三星
- IT之家 4 月 24 日消息，据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus 千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。预计到 2023 年底，员工人数将从目前的 100 人增加一倍，并且从 2024 财年起将进一步增加人数，以加强技术开发。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索
- 关键字：
晶圆代工 Rapidus
- 2022 下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和 PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为 3-6 个月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观。晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达 18.6%，减少近两成。如上图所示
- 关键字：
晶圆代工
- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求
- 关键字：
晶圆代工 集邦
- IT之家 6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约 1000 名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。IT之家注：台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后
- 关键字：
台积电 三星 英特尔 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
