- 据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相
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- 3月22日，英特尔宣布，任命原企业规划事业部主管Stuart
Pann为英特尔代工服务（IFS）的高级副总裁兼总经理，接替代工服务部门首任总经理Randhir Thakur，将直接向英特尔首席执行官Pat
Gelsinger汇报工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，将于本月底离开公司。Pann主要负责推动IFS及其差异化系统代工产品的持续增长，该产品超越了传统的晶圆制造，包括封装、小芯片标准和软件，以及美国和欧洲的产能。资料显示，Pann拥有密歇根理工大学电气工程学士学位和密
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- 晶圆代工龙头台积电20日获颁2023年科睿唯安全球百大创新机构奖，副法务长陈碧莉表示，台积电去年研发经费达54.7亿美元，研发占营收比重达8％，这是台积电之所以能提供每一世代新技术的原因，同时，台积电以专利与营业秘密双轨机制来保护创新成果。 陈碧莉表示，创新是台积电企业的核心价值，台积电的第一项创新，其实源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成电路专业制造服务的创新模式。而台积电30年来致力研发创新，坚持自主技术，2022年研发经费高达54.7亿美元，占当年度营收8％，这是为何台积电能提供每一代新技术
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- 据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。除台积电、格芯市占率不减反增，前五大业者难逃砍单潮
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- IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。台媒指出，晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优
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- 当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减少，但整体市场不确定性仍高，导致产能利用率下滑。台积电预估公司第一季营收将呈现下滑，预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之
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- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外，全球第一代工厂台积电的产能利用
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- IT之家 2 月 8 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 937.02 亿元人民币），同比增长 9.5%。据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进
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- 2 月 3 日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm 制程工艺还先于台积电量产，此前的 7nm、5nm 等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代工，也曾代工苹果的 A 系列芯片。有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统 LSI 业务在去年的营收约为 29.93 万亿韩元（当前约 1646.15 亿元人民币），营业利润预计在 2.6 万亿韩元（当前约 143 亿元人民币）-3.5 万
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- IT之家 2 月 2 日消息，美国半导体制造商 Wolfspeed 当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车、工业、能源等不断增长的需求。Wolfspeed 表示，该工厂将成为全球最大的 200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国
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- IT之家 2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但
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- 随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。1三星或将缩减晶圆代工开支韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示，公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利，将在今年内完工，明年投产。2台积电将适当收紧资本支出稍早之前，
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- IT之家 12 月 26 日消息，韩国《首尔经济日报》表示，尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称，三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。业内消息人士称，三星电子将在位于韩国平泽的 P3 工厂增加 DRAM 设备，12 英寸晶圆月产能可达 7 万片，明年将把 P3 代工晶圆产能提高 3 万片（共 10 万），高于目前 P3 厂 DRAM 产线的每月 2 万片产能。三星电子计划利用新的设备生产 12 纳米级 DRAM。截至今
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- 近日，中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%。报道称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。IC设计厂商透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高
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- IT之家 12 月 19 日消息，据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC 设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。图源 UnsplashIT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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