IT之家 12 月 7 日消息，晶圆代工厂联电昨日披露了 2022 年 11 月财务数据。数据显示，联电 11 月实现营收 225.45 亿新台币（约 51.63 亿元人民币），环比减少 7.39%，为近八个月以来低点，但同比增长 14.67%，创同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，联电累计营收 2577.59 亿新台币（约 590.27 亿元人民币），同比增长 33.74%。联电此前表示，受半导体行业库存调整影响，第四季度产能利用率将降
关键字：
晶圆代工
IT之家 12 月 5 日消息，据印度媒体报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。据 Mint 报道，印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 信息技术、电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示，如果可以按时获批，ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。IT之家了解到，ISMC 即国际半导体联盟的缩写，是阿联酋投资公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
关键字：
印度 晶圆代工
12 月 2 日消息，台积电 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式动工建设的亚利桑那州工厂，在经过一年多的建设之后，即将开始移入首批设备，按计划将在 2024 年投入运营。对于台积电在亚利桑那州建设的晶圆厂，他们多年的大客户苹果，预计仍是这一工厂的客户之一，苹果 CEO 库克在上月也已表示，他们已决定从亚利桑那州的一座工厂采购芯片，虽然他并未指明具体的厂商，但普遍认为是台积电。而外媒最新的报道显示，台积电亚利桑那州工厂约三分之一的产能，将会用于为苹果代工相关的芯片。从台积电当初公布的计划来看，他
关键字：
台积电 晶圆代工
据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月初，业界媒体表示，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸价格上扬6% ，12英寸上涨3%至5%。10
关键字：
晶圆代工 IC设计
晶圆代工大厂联电受惠于产能满载及新台币贬值，第三季合并营收753.92亿元续创历史新高，第四季因客户进行库存去化而减少投片，预期产能利用率将出现下滑，明年第一季有机会触底并在第二季回升。联电21日宣布，获英飞凌最佳晶圆代工奖肯定，未来将在车用电子、5G、人工智能物联网（AIoT）等领域扩大合作。联电并在吉隆坡举行的英飞凌2022年全球供货商活动中，获得英飞凌最佳晶圆代工奖，肯定联电在近期供应链中断情况下，持续致力于卓越制造并坚定履行对客户承诺的贡献。英飞凌营运长Rutger Wijburg表示，感谢过去两
关键字：
联电 英飞凌 晶圆代工
10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。豪赌先进制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先启动了基于GAA(全环绕栅极）架构的3nm制程芯片生产。未来三星将继续提升GAA相关技术，并将其导入2nm和1.7nm节点工艺。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到202
关键字：
晶圆代工 1.4纳米
rendForce：2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、
关键字：
集邦拓墣 TrendForce 集邦咨询 晶圆代工 面板
IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨询最新报告显示，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升第二季度前十大晶圆代工产值达到 332.0 亿美元（约 2387.08 亿元人民币），但环比增长因消费市况转弱收敛至 3.9%。报告指出，随着 iPhone 新机于第三季度问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预计第三季度前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持增长态势，且环比增长幅度可望略高于第二季度。具体来看，受益于 HPC、IoT 与
关键字：
晶圆代工 市场分析
在3nm工艺制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有厂家购买了自家3nm工艺芯片，而台积电要想实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年呢。这意味着三星和台积电此次“竞争”三星赢了。据悉，三星的3nm工艺分为了两代，第一代3nm GAE工艺降低了45%的功耗，同时性能提升23%。这次量产的就是第一代，不过，第一代3nm工艺还没有应用到手机上，它的首个客户是中国矿机芯片公司。而第二代3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量产的话，需要两年之后了，也就是2024年。同时
关键字：
三星 3nm 晶圆代工
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始严重恶化，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达 7 成。但随着全球经济下滑，对智能手机与 PC 等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能放缓，下半年获利将因此衰退。也因此，三星正将重心转往晶圆代工事业，要将其
关键字：
晶圆代工 存储芯片
芯研所7月15日消息，2020年台积电宣布将在美国建设晶圆厂，这是他们首次在海外建设先进工艺的5nm工厂，总投资计划高达240亿美元，目前还在建设中。在美国建设晶圆厂的成本是要高于亚洲地区的，在今天的Q2财报会议上，台积电也谈到了这个问题，表示仍处于工厂的建设阶段，美国工厂的成本比我们预期的要高。芯研所采编台积电表示，我们将这些信息提供给了当地政府，让他们全面了解成本差距，台积电仍在努力争取政府补贴，将继续努力降低成本。此前美国推出了高达520亿美元的半导体补贴法案，很多半导体公司都在争取这一补贴，不过这
关键字：
台积电 晶圆代工 5nm
IT之家7 月 13 日消息，据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。据领英资料显示，Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了 13 年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了 31 年，最后的头衔是先进技术解决方案总监。去年 6 月，英特尔首次高调聘用外部人员 Ho
关键字：
intel 台积电 三星 晶圆代工
英特尔晶圆代工服务（IFS）29日宣布下个阶段加速器生态系计划。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计划的初始成员包含亚马逊AWS及微软Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供货商与EDA工具供货商
关键字：
英特尔 晶圆代工 云端联盟 IFS
根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
关键字：
晶圆代工 制程
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。由于台积电（TSMC）在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高效能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，
关键字：
TrendForce 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473