全球晶圆代工TOP10，最新出炉

根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续 2024 年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约 5.4%，收敛至 364 亿美元。

展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及 AI HPC 需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。

观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC（

观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC（台积电）以 67.6% 市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的 AI HPC 需求和电视急单抵消，营收为 255 亿美元，季减 5%。

财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025 年第一季度，3 纳米制程占晶圆销售收入的 22%，5 纳米占 36%，7 纳米占 15%，三者合计贡献 73% 的晶圆销售额，较 2024 年第四季度的 67% 进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在 AI 加速器和 HPC 芯片领域。

AI 芯片需求是台积电 2025 年业绩的最大亮点。HPC 相关收入同比增长超过 70%，占总营收近 60%，主要得益于 NVIDIA、AMD 等客户的 AI 加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计 2025 年 AI 加速器芯片销售同比增长 100%，2024-2029 年复合年增长率（CAGR）达 45%，成为长期增长的支柱。

但是 CoWoS 封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建 CoWoS 产能，预计 2025 年底前产能将翻倍，以满足 AI 芯片的爆发式需求。

日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现「中段二位数百分比的增长」。

第二名的Samsung Foundry（三星）营收季减 11.3%，为 28.9 亿美元，市占微减至 7.7%。三星晶圆代工业务在 2025 年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。

三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在 2nm GAA（Gate-All-Around）工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其 2nm 制程已获得了多个 AI 与高性能计算（HPC）领域的订单。

SMIC（中芯国际）受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱 ASP 下滑的负面效应，营收季增 1.8%，达 22.5 亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官（联席 CEO）赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。

中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降 4% 到 6%，毛利率指引为 18% 到 20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。

联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到 229 万片（折合八英寸标准）逻辑晶圆，出货量环比增长 15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。

UMC（联电）排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP 则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减 5.8%，为 17.6 亿美元。

GlobalFoundries（格芯）营收季减 13.9%，收敛至 15.8 亿美元，市占也微幅缩减。

HuaHong Group（华虹集团）第一季营收排名第六。Vanguard（世界先进）营收季增 1.7%，达 3.63 亿美元，排名上升至第七名。

退居第八名的 Tower（高塔半导体）第一季营收季减 7.4%，下滑至 3.58 亿美元。Nexchip（合肥晶合）第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长 2.6%，上升至 3.53 亿美元，排名第九。

PSMC（力积电）第一季营收为 3.27 亿美元，微幅季减 1.8%，排在第十名。