英特尔和台积电如同柴油跟汽油，“不能混在一起烧”？

路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry），目前这项交易谈判尚处于早期阶段。根据提议，台积电将负责管理英特尔的代工业务，但其持股比例不会超过50%，以确保符合美国政府对外资所有权的监管要求（例如，避免由外国企业完全控股美国关键半导体资产）。

但上周，英伟达CEO黄仁勋在GTC新闻发布会上表示“没人邀请我”，否认参与了关于台积电收购英特尔代工芯片制造业务的任何谈判。同时，台积电董事刘镜清也明确表示台积电董事会从来没有讨论过这个议题，并形容台积电和英特尔“像柴油和汽油，根本没法混在一起烧”，借此否认两家公司合作的可能性。

英伟达增加美国本土化产能

尽管否认参与了英特尔代工厂的潜在收购，但黄仁勋也透露了英伟达的未来战略：在美国本土增加产能，以保护自己免受美国关税的影响。虽然短期内，预计特朗普关税不会对英伟达的前景产生重大影响，但长期来看，英伟达希望保持供应链的灵活性，其中美国本土的灵活性变得更加重要。黄仁勋坦言，英伟达目前的供应商网络虽然覆盖全球，但在美国本土制造方面仍有不足。

另外，如果在今年年底前增加美国本土制造，英伟达的业绩应该会相当不错。黄仁勋表示，四大云服务提供商对英伟达旗舰Blackwell芯片的订单量约为360万，不包括主要客户Meta Platforms以及小型云提供商和初创公司的订单。

台积电追加在美投资

3月3日，台积电董事长魏哲家在白宫与特朗普会面后，共同宣布扩大在美投资的消息，在原有的650亿美元投资基础上，将再投资1000亿美元 —— 这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心。根据台积电新闻稿，这是美国史上规模最大的单项外国直接投资。

此前特朗普点名台积电“抢走了美国的生意”，使用调整关税让台积电的高端芯片订单转移到美国，这招在上世纪80年代对日本半导体就用过而且管用。

值得注意的是，魏哲家表示英伟达等客户对台积电在美国制造的支持使得这些额外投资成为可能。据报道，台积电正在与英伟达洽谈在亚利桑那州的工厂生产其最新的Blackwell芯片。

英特尔芯片代工业务面临挑战

2021年，英特尔提出转型战略IDM 2.0，希望通过建设新的晶圆厂和扩展现有设施来提升生产能力，计划在美国亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，并在波兰、以色列和德国投资建设芯片工厂。然而，在巨大财务压力下，英特尔已经推迟了海外建厂的步伐。

过去几年来，在重振半导体制造的呼声中，英特尔加大了芯片代工业务的战略调整和投资力度，但巨额投入并未带来预期的回报，反而成为企业整体亏损的主要原因。在这一重袱压力下，英特尔市值不断下跌，且面临美国政府推动芯片自主制造政策的压力，这使得代工业务成为潜在出售的目标。

2024年财务报告显示，英特尔净亏损188亿美元，为1986年以来首见，主要由于其资产大规模减值。其中，代工业务亏损额在过去三年中显著增加：2022年亏损52亿美元，2023年亏损70亿美元，2024年亏损高达134亿美元，三年累计亏损达到256亿美元。

申报文件显示，截至去年12月31日，英特尔晶圆代工部门的地产和厂房设备账面价值为1080亿美元。美国政府虽提供了数十亿美元补贴，但难以覆盖其长期资本支出需求。因此，英特尔将拆分代工业务为独立子公司，并寻求外部资金支持。

仍有最终落地空间

此前，在英特尔和台积电可能在代工业务上进行合作，并可能引入英伟达和AMD等企业加入的传言流出后，这一猜测推动了英特尔股价今年迄今的涨幅超过19%。然而，随着刘镜清的澄清，英特尔股价在19日收盘时暴跌近7%。

其实，台积电与英特尔此前就有合作基础：2018年，英特尔因产能不足将入门级处理器和FPGA芯片外包给台积电；2024年，进一步深化至3nm制程。可以说合资提议也并不是空穴来风，为强化先进芯片制造，美国正积极重振英特尔，并将此视为重要政策目标。

英特尔的困境早已显而易见，曾经的芯片霸主如今已因技术停滞、管理混乱和战略失误被远远甩在后面。台积电和三星在先进制程工艺上的突破，使得英特尔的工艺竞争力不断下降，7nm和5nm制程的延误让其在高端市场节节败退。面对英伟达、AMD等竞争对手的快速崛起，英特尔已经难以独自应对，而美国政府自然不愿看到本土半导体巨头彻底沦为市场的配角，因此才希望借助台积电的能力，填补英特尔的短板。

有媒体报道称，在美国总统唐纳德·特朗普的支持下，英特尔正在考虑一项计划，将其制造业务分离出来，并将其控制权移交给包括台积电在内的财团。另外，其实台积电、英特尔背后有一批相同的投资者，贝莱德、花旗银行、摩根大通，台积电董事会成员一半儿也都是“美国人”。同时，这些年三星制造业陷入困境，台积电一直在日本、欧洲等地大肆扩张，需要美方为其背书。

从估值角度来看，若交易达成，台积电将控制全球70%以上的先进制程产能（含原英特尔工厂），巩固其作为全球唯一具备大规模先进制程能力的公司的地位。因此，尽管短期内可能会对每股收益（EPS）产生负面影响，但从长期来看，这可能推动市盈率上调。摩根大通预计英特尔未来3-5年将成为台积电更大的客户，因为当前英特尔的首要任务是恢复市场份额和收入，而非独立提升晶圆代工能力。而如果英特尔放弃制造业务，全力投入芯片设计，可能会更有效地与AMD、英伟达等公司竞争。

毫无疑问，若交易最终落地，这一合作将重新定义台积电、英特尔与客户间的竞合关系，并为全球半导体供应链的稳定性带来深远影响。然而，监管审批、内部整合和技术协同仍是亟待解决的挑战。

台积电和英特尔这两家半导体头部厂商之间的任何交易都将面临重大挑战，不仅成本高昂，也耗时费力。消息人士透露，台积电和英特尔目前在其工厂中使用的制程、化学品和芯片制造工具的体制截然不同。而且，台积电的管理资源也将面临更大压力，因为英特尔晶圆厂的运营模式也与台积电大不相同。当前，英特尔代工部门客户主要为自身产品线，合资后有可能会优先服务外部客户，这会引发内部利益冲突。

18A制程可能也是台积电和英特尔的协商分歧点。根据目前消息，英特尔18A制程技术（约等效于台积电2nm工艺）已经取得了一定的进展。英伟达和博通已经与英特尔合作进行制造测试18A技术，而AMD也在评估英特尔的18A制程是否符合其需求。

知情人士说，英特尔主管上个月曾和台积电说明，18A制程比台积电的2nm制程更优越。若英特尔18A技术通过合资获得市场认可，可能削弱台积电在2nm/1.4nm节点的领先地位，降低对台积电的依赖。英伟达等大客户下单能够协助英特尔提升产能利用率，但台积电在协助英特尔的过程中，除了面临技术外流问题外，还可能面临现有订单被瓜分的情况，也就是说自身的订单将受到冲击。

不过，随着此次台积电宣布新增1000亿美元投资，在美国增加半导体制造产能，也使得台积电入股英特尔晶圆制造业务的可能性大大降低。台积电管理层多次明确表示，由于晶圆厂布局、成本结构和组织文化的巨大差异，收购或运营外部晶圆厂并非公司的优先战略。摩根大通认为台积电收购或运营英特尔晶圆厂的可能性极低，除非美国政府提供强有力的财政补贴，并对台积电的角色作出明确承诺，否则这种行动不太可能发生。

此外，英特尔近期领导层的变动和芯片制造策略的转变也是推动投资情绪的关键因素。3月13日，英特尔宣布任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官，他在就职备忘录中明确提到将延续IDM 2.0战略，希望把英特尔工厂打造成世界级代工厂，吸引高通、苹果等外部客户，同时加速开发与英伟达竞争的AI加速器芯片，夺回高端市场话语权。未来，英特尔可能会选择自行分拆制造部门上市，复制格芯（GlobalFoundries）模式，格芯于2009年从AMD分拆出来。

到底台积电和英特尔“能不能混在一起烧”，这场交易最终是否会达成？将在未来几个月内揭晓答案。