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英特尔与台积电的终极目标一致：制造尺寸更小、速度更快、能效更高的半导体芯片，但二者在先进光刻技术上选择了截然不同的发展策略。英特尔早早布局研发高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV），台积电则持续迭代现有常规 EU......
2026年7月下旬，英飞凌（Infineon）连续发布三项产品动态，分别面向AI服务器固件存储、软件定义汽车配电和工业隔离应用。三项产品合起来，指向英飞凌对“系统能力”的重新强调——管理、配电、保护、隔离，正是它要守住的......
EDA领导厂商楷登电子（Cadence Design Systems）近日在Allegro AI Studio 平台正式推出AuraStack AI Super Agent（超级智能体），这是首款面向印制电路板（PCB）......
在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心......
代工涨价和产能紧缺已经成为众多顶端AI芯片公司面临的严峻挑战，如何帮助AI芯片企业以更低成本和更稳定产能推出AI芯片特别是边缘AI的芯片产品，成为晶圆厂和EDA企业这些设计制造产业链企业追求的新方向。近日，新思科技宣布，......
《华尔街日报》今日援引消息人士称，英特尔公司已与苹果公司签署初步协议，为苹果部分设备代工芯片。双方在近几个月内签署了这份合同，谈判耗时超过一年。消息公布后，英特尔股价收盘大涨超过15%，公司市值已经超过6200亿美元，超......
台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。......
对于致力于研究自主先进工艺的中国半导体产业来说，光刻机可以自己造，但氦气自给自足的路似乎比科技进步挑战要大得多，氦气供应链的稳定性和持久性，将成为考验中国半导体产业良性发展的新问题。......
2026 年 4 月 16 日，台积电发布一季度财报，营收、利润、毛利率、利润率全线超预期并刷新历史纪录，先进制程与 AI 算力需求成为核心引擎，同时给出二季度强劲指引，印证全球半导体产业正处于 AI 驱动的高景气周期。......
1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是......
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陈玲丽 2026-04-28
