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AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相

  • AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
  • 关键字: AMD  3D chiplet  Ryzen  

打造生态系 小芯片卷起半导体产业一池春水

  • 在过去数年的时间,半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战,包括舒缓摩尔定律的瓶颈,还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同时,还能提供高阶处理能力,并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展,在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报,在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展,技术并不是个太大的难题,主要的问题在于
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

封装与晶粒接口技术双管齐下 小芯片发展加速

  • 当延续摩尔定律的开发重点,也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓,未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程,让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计,必非「系统单芯片(SoC)」莫属。就这点,近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1,而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中,最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

小芯片Chiplet夯什么?挑战摩尔定律天花板

  • 大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临,高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色,随着功能增加,芯片面积也越来越大,想降低芯片成本,先进封装技术不可或缺。棘手的是,先进封装技术导入过程中,很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面,新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限,在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题,小芯片(Chiplet)有解!实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出,过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进,
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进

  • 由于疫情不断蔓延,加上大国之间的关系变得冷淡,过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时,没人能预知我们现在的处境,因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而,在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后,也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大,许多领域受到了影响,其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如,由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情,因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面, 自疫情爆发以来,消费类市场
  • 关键字: chiplet  IP  

金升阳新的DC-DC定压R4电源:涅槃重生,创“芯”未来

  • 1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品,在全球有数十万用户,可谓世界级的产品。2020年,金升阳历经多年技术沉淀,推出第四代定压产品(简称“定压R4”),可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源(如图1)。实际上,金升阳的定压系列产品从R1升级到R2,再到R3代,每次更迭换代,产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破;但是封装工艺上还是一样,仍沿用传统的灌封/塑封工艺,产品结构和外观没有显著变化。不过,此次推出的新的定压R4代电源模块,最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重
  • 关键字: 202005  DC-DC  金升阳  Chiplet SiP  

芯片设计业的上下游老总对本土设计业的点评和展望

  • 2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行,EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
  • 关键字: chiplet  制程  
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