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1 月 25 日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据 TrendForce 集邦咨询研究显示,2023 年 ......
到目前为止,英特尔代工服务已经获得了多个数据中心芯片订单。......
摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。......
市值决定价值,未上市的不在讨论范围之内。......
美国加州时间 2024年2月7日,SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅H行业的年终分析中报告称,2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12......
关于 Chiplets(俗称小芯片,也就是将不同制程工艺的裸片 die 封装在一起,组成一个系统级大芯片)的发展前景,最近,有机构给出了一份非常乐观的预测报告。据 http://Market.us 统......
业界能够使小芯片集成在封装中成为现实,这只是时间问题。......
预计 2024 年将是 ASML 过渡的一年,销售额与 2023 年相似。......
台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在 2023 年第四季度上涨至 6,611 美元,单年增长 22%。......
英伟达「夺首」标志着半导体行业战国时代的开始。......
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