2 月 23 日消息，据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23 日发布的一份调查报告指出，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为 100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为 90.9%，低于中国（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。在功率半导体方面，韩国为 67.5%，中国高达 7
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韩研究院 半导体技术 KISTEP 高集成度 低阻抗存储芯片 传感 制造工艺
氮化镓功率器件与硅基功率器件的特性不同本质是外延结构的不同，本文通过深入对比氮化镓HEMT与硅基MOS管的外延结构，再对增强型和耗尽型的氮化镓HEMT结构进行对比，总结结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行对比说明。一、器件结构与制造工艺（一）器件结构对比GaN
HEMT是基于AlGaN/GaN异质结，目前市面上还未出现G
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氮化镓 GaN 结构 制造工艺
半导体元件制造涉及到一系列复杂的制作过程，将原材料转化为成品元件，以应用于提供各种关键控制和传感功能应用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程，从而将原材料转化为最终的成品元件。该工艺通常包括四个主要阶段：晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。每个阶段都有其独特的攻坚点和机遇。而其制造工艺也面临着包括成本、复杂多样性和产量在内的诸多挑战，但也为创新和发展带来了巨大的机遇。通过应对其中
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元件制造 半导体 制造工艺
5 月 30 日消息，黄仁勋昨天出席台北电脑展主题演讲后，今天再度现身与全球记者及分析师进行问答，共有约 150 名来自国内外记者及分析师出席。他表示：公司供应链将力求实现多元化，而这一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋透露，该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片，测试结果良好。“你知道，我们也在和三星合作生产，我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了
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代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三星在交付5纳米芯片的一年后宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示，台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间，在2
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TechInsights 代工厂 制造工艺 谎言 5纳米 4纳米 3纳米
据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。
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英特尔 1.4纳米 制造工艺
1、极板的制造包括：铅粉制造、板栅铸造、极板制造、极板化成等。⑴铅粉制造设备铸粒机或切段机、铅粉机及...
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铅酸蓄电池 制造工艺
●通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。●薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶（TFT...
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TFT-LCD 制造工艺 滤光层
1．电源逆变器的持续输出功率与峰值输出功率有什么不同？持续功率和峰值功率因其表达的意义而不同。...
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电源 逆变器 制造工艺
球形led显示屏，在制作上分类两种：1、整球形led显示屏。一般这样的球比较小，直径2米左右，能够在近处观看整体；2、半球形led显示屏。一般这样的球比较大，需要在远处才能观看。LED球形屏制作，基本分为以下几种方式
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LED 制造工艺 实际用途
LDMOS的性能概述 与双极型晶体管相比，LDMOS管的增益更高，LDMOS管的增益可达14dB以上，而双极型晶体管在5~6d ...
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LDMOS 性能 制造工艺
1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极...
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LED 制造工艺 流程 扩片
据外媒报道，英特尔于昨日发布声明表示，公司将在美国工厂新一代制造工艺上投资60亿-80亿美元。
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英特尔 制造工艺
在向着4G手机发展的过程中，便携式系统设计工程师将面临的最大挑战是支持现有的多种移动通信标准，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，与此同时，要要支持100Mb/s～1Gb/s的数据率以及支持OFDMA调制、支持MIMO天线技术，乃至支持VoWLAN的组网，因此，在射频信号链设计的过程中，如何降低射频功率放大器的功耗及提升效率成为了半导体行业的竞争焦点之一。目前行业发展呈现三条技术路线，本文就这三条技术路线进行简要的比较。
利用超CMOS工艺，从提高集成度来间接提升P
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射频 功率放大器 无线通信 芯片 制造工艺
半导体芯片结构尺寸的缩小使得RC延迟成为制约集成电路性能进一步提高的关键性因素。转向低k铜工艺技术是业界给出的解决方案。双大马士革工艺取代了传统的铝“减”工艺，成为低k铜互连材料的标准制造工艺。
为了能与芯片制造工艺完美结合，不产生可靠性问题，低k绝缘材料必须具备一系列期望的材料特性，对低k材料研发本身的挑战在于：在获得所需要的低介电常数的同时，低k材料还必须满足良好的热和机械特性。但目前并没有完全符合这些期望特性的低k材料被制造出来，因而给半导体制造工艺带来了挑战。
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半导体 集成电路 低k铜 制造工艺
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