- 市场需求和技术支撑组成了便携式产品走向全面单芯化的双重推动力。用于便携式产品的SoC正在大规模地包容包括ADC和PLL在内的模拟电路，单芯化设计有助于减少元件数量、芯片占板面积、BOM以及芯片功耗等。
集众多数字和模拟技术与一身的手机芯片是单芯化设计趋势的一个缩影。一个集成了基带、RF收发器、SRAM和PMU的SoC就几乎组成一个完整的手机芯片方案。TI、英飞凌、NXP和高通已经陆续推出了多个面向2G、2.5G和3G的单芯片方案。
即便是作为手机附属功能，Wi-Fi和AM/FM接收器的
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消费电子 单芯片 制造工艺 便携式 消费电子
- 摘 要：本文简述了RF 功率 MOSFET器件的应用，分析了以LDMOSFET工艺为基础的RF 功率 MOSFET的功能特性、产品结构和制造工艺特点。文中结合6寸芯片生产线，设计了产品的制造工艺流程，分析了制造工艺的难点，并提出了解决方案。关键词：RF 功率 MOSFET；LDMOSFET；器件结构；制造工艺
引言RF 功率 MOSFET的最大应用是无线通讯中的RF功率放大器。直到上世纪90年代中期，RF功率MOSFET还都是使用硅双极型晶体管或GaAs MOSFET
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LDMOSFET MOSFET RF RF专题 电源技术 功率 模拟技术 器件结构 制造工艺
- 提起半导体制造，台湾是全球工艺的领先者，而半导体制程则是台湾少数几个没有对大陆开放投资的项目。这一次，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25)通过了政策审查，后续的0.18其实也已经通过了审查，这对整个半导体产业不得不说是个震撼。
初看起来，0.18都已经接近淘汰，0.25更是该走进历史的垃圾堆，但仔细研究却并非这么简单。
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半导体 制造工艺
- 极具成本效益的TPM解决方案，专门为PC制造商和OEM厂商设计， 达到可信计算组最新标准 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 安全芯片T
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0.15微米 1.2可信平台模块 ST TCG 单片机 嵌入式系统 意法半导体 制造工艺 模块
制造工艺介绍
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