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半导体集成电路的发展及封装工艺面临的挑战

• 　　半导体芯片结构尺寸的缩小使得RC延迟成为制约集成电路性能进一步提高的关键性因素。转向低k铜工艺技术是业界给出的解决方案。双大马士革工艺取代了传统的铝“减”工艺，成为低k铜互连材料的标准制造工艺。 　　为了能与芯片制造工艺完美结合，不产生可靠性问题，低k绝缘材料必须具备一系列期望的材料特性，对低k材料研发本身的挑战在于：在获得所需要的低介电常数的同时，低k材料还必须满足良好的热和机械特性。但目前并没有完全符合这些期望特性的低k材料被制造出来，因而给半导体制造工艺带来了挑战。
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