Mazda Motor Corporation（以下简称“马自达”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）开始联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。（左）马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎／（右）罗姆董事、专务执行官 东克己马自达与罗姆自2022年起，在“针对电驱动单元的开发与生产合作体系”中，一直在推进搭载碳化硅（SiC）功率半导体的逆变器的联合开发。此次，双方又着手开发采用GaN功率半导体的汽车零部件，旨在为下一代电动汽车打造创新型汽车零部件。GaN
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马自达 罗姆 下一代半导体 汽车零部件
近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake
Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac执行官Hidenori
Abe表示，未来参与联盟的公司数量可能会增加，不仅仅是日本和美
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下一代半导体 先进封装联盟 US-JOINT
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来6
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下一代半导体介绍
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