- 近日，日本半导体材料厂商Resonac（昭和电工）宣布，将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”，其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的材料、设备公司。据昭和电工介绍，此次参与成立新联盟的厂商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake
Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac执行官Hidenori
Abe表示，未来参与联盟的公司数量可能会增加，不仅仅是日本和美
- 关键字：
下一代半导体 先进封装联盟 US-JOINT
先进封装联盟介绍
您好，目前还没有人创建词条先进封装联盟!
欢迎您创建该词条，阐述对先进封装联盟的理解，并与今后在此搜索先进封装联盟的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
