- 2026 年1 月16 日，国内领先的半导体工艺在线测控解决方案提供商—上海车仪田科技有限公司，在北京亦庄的星海产业园举行了北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动。政府领导、行业合作伙伴、投资机构代表及主流媒体齐聚一堂，共同见证这一里程碑时刻，标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。上海车仪田成立于2022年6月，专注于等离子体光谱分析、高精度温度测控、气体浓度分析及真空阀门等核心技术，先后推出多款填补国内空白的终点检测系统、气体分析仪及多场集成解决方案。作为国
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202601 半导体设备零部件
- 恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80 年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。在其他企业纷纷转移重心或退出该领域之际，恩智浦选择逆势加码。我们坚信嵌入式技术拥有改变世界的力量。能够在这一行业长期深耕的企业寥寥无几，而我们之所以始终如一，是源于对客户的高度责任感，以及对下一代工程师推动智能系统未来发展的使命担当。无论是积极应对《网络弹性法案》（CRA），还是在微控制器上实现TinyML，我们始终致力于
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202601 恩智浦 微控制器 MCU
- 射频（RF）技术是现代通信的核心，它驱动着连接我们各类设备、智能家居与工业领域的无线系统。从高速5G网络和卫星通信到物联网设备和汽车雷达系统，射频系统一直为我们的世界塑造无形网络提供着动力。对于工程师来说，了解射频设计及其挑战是突破电子技术可能性边界的关键所在。射频设计是一个独特而复杂的领域，需要同时具备理论知识、实践专长和创造性解决问题的能力。与信号是二进制且可预测的数字系统不同，射频在动态模拟域中运行，即使是微小的调整也会对性能产生重大影响。在过去50 年中，射频设计发生了重大变化。随着新一代射频设计
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202601 Qorvo 射频电路仿真 射频设计
- 有客户反馈Displayport HBR测试中Interpair skew的测量项目fail得比较异常，就是固定的某条lane 与其他lane之间的测试值不通过，并且偏差很大，都到几十个UI了，并且固定在某个通道，但是又没有头绪为什么。
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202601 Type C接口 Displayport 泰克
- 在向数字生态系统转型的进程中，物联网（IoT）始终处于核心地位。互联传感器、智能电表和嵌入式控制系统协同运作，优化城市能源消耗、交通监控、减排措施及公共安全防护。随着系统规模与复杂度的提升，其承载需求也日益增长。当前正涌现更宏大的变革—— 迈向物联网2.0 的转型浪潮。这一新阶段将突破基础连接的局限，重点打造大规模分布式系统的智能性、自主性与实时响应能力。想象这样的设备：不仅能传输数据，更能自主分析、决策并执行；想象这样的网络：无缝扩展且永不间断。随着物联网规模扩张，众多城市规划者与公用事业供应商正面临连
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202601 Wi-Fi HaLow
- 人工智能应用的快速扩展使服务器机架的功率需求达到兆瓦级，给传统交流电力系统带来了前所未有的压力。这些高功率需求正推动交流基础设施的物理极限。交流配电固有多级功率转换，灰色空间（基础设施）与白色空间（计算）的比例正在逆转—— 削弱了大型人工智能数据中心电力分配的能源效率和占用空间。随着电力负载的增加，电缆管理和高电流导致的配电损耗挑战也随之增加。现有电压水平要求使用超大导线，导致资本和运营成本俱增。虽然交流分配仍是基于CPU 工作负载的遗留数据中心的理想方案，但AI数据中心新兴的高功率密度GPU工作负载将需
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202601 电力基础设施 800伏直流 数据中心
- 几十年来，传统数据中心一直是摆放服务器的庞大空间，功耗与散热问题往往被置于次要位置。然而，生成式人工智能的兴起已将这些设施转变为专门的AI 工厂，彻底改变了原有的建设模式。过去，电力基础设施是决定新部署规模、选址及可行性的关键因素。我们正处在一个关键的转折点，行业已无法仅靠渐进式改进持续发展，必须转向根本性的架构变革。这一新的蓝图需要具备更高的效率、更强的可扩展性，并能有效应对现代人工智能带来的电力需求挑战。该解决方案采用双管齐下的策略：一方面部署800伏直流（VDC）配电系统，另一方面整合多时间尺度的能
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202601 AI工厂 800VDC NVIDIA MGX 800 VDC
- AI工作负载的指数级增长正在增加数据中心的功率需求。传统的54 V机架内配电专为千瓦（KW）-scale 机架设计，无法支持即将进入现代AI 工厂的兆瓦（MW）-scale机架。从2027 年开始，NVIDIA 正在率先向800 V HVDC数据中心电力基础设施过渡，以支持1 MW 及以上的IT 机架。为了加速采用，NVIDIA 正在与数据中心电气生态系统中的主要行业合作伙伴合作，包括：● 芯片提供商：Infi neon、MPS、Navitas、ROHM、STMicroelectr
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202601 NVIDIA AI工厂 HVDC架构
- 过去十年，网络安全更多被理解为一个“系统工程”问题：防火墙、入侵检测、身份认证、网络隔离……安全能力主要集中在系统架构与软件层面展开。但近几年，一个明显的变化正在发生：网络安全的重心，正在从系统层，逐步下沉到电子系统与底层能力本身。这一变化，并非由单一技术突破触发，而是产业结构、应用场景与工程复杂度共同推动的结果。1 当安全不再只是“系统问题”在越来越多的应用场景中，系统架构本身已难以独立承担全部安全责任。随着智能终端数量激增、系统边界不断模糊，网络安全正在呈现出三个明显特征：1.
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202601 网络安全
- L3 智驾落地提速，芯片供应链风云变幻，政策护航趋于平稳，消费刺激力度持续加码，多重buff 叠加之下，中国新能源车狂飙突进的进程还在加速。中国电动汽车百人会有专家作出乐观预测，2026年中国新能源汽车市场有望站上2000 万辆的历史高点。2000 万辆是什么概念？这个数字几乎接近日本和美国市场2025 全年新车销量的总和。据中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）最新统计数据，2025 年中国汽车产销累计达到3453.1 万辆和3440 万辆，连续17 年稳居全球第一，其中新能源汽车产销突破1600 万辆
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202601 新能源车
- 当前，人形机器人、具身智能已进入发展热潮，但是也伴随着一定的结构性风险。2025 年年底，在杭州“第六届中国机器人行业年会暨LeadeRobot 机器人行业颁奖典礼”上举办了一场圆桌论坛，来自产学研的主持人和6 位嘉宾分享了“具身智能技术商业化机遇与挑战”。主持人：北京理工大学长聘教授、医学工程学院院长 段星光嘉宾： 国家自然基金委高技术中心研究员 刘进长中国计量大学党委委员、副校长 王斌锐浙江大学控制科学与工程学院教授、湖州研究院院长许超因时机器人CEO蔡颖鹏浩海星空创始人兼CEO齐建伟大咖机器人联合创
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202601 人形机器人 具身智能 中国机器人行业年会 因时机器人 浩海星空 大咖机器人
- 1 认识懂行业AI懂行业AI的目标是将企业中宝贵的专家智能，以结构化知识形式沉淀下来，使AI 不仅具备聊天或分类能力，更能在具体情境中进行决策。于是，企业得以将人的经验转化为可复制、可稽核、可优化的资产，进一步降低风险、提升效率，并实现个人化与长期优化，形成企业的护城河。懂行业AI建置的途径有很多，本文采取的途径是一套由可解释性的KG（知识图），结合可学习模型（如GNN/RL），还可以连接到可互动环境DT（数字孪生），形成一个死循环系统。如下图所示：这途径不仅提升AI 决策能力，更
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202601 知识图谱 训练智能体
- 在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等领域迎来功率需求爆发式增长的当下，热管理已成为制约电源产品功率密度与效率提升的核心瓶颈。传统封装方案往往在散热性能与开关特性之间难以兼顾，行业迫切需要兼具创新结构与卓越性能的解决方案。基于这样的新应用需求，安森美（ONSemi）推出采用T2PAK 顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET，将业界领先的碳化硅技术与突破性封装设计深度融合，为汽车和工业高功率应用带来性能与散热的双重飞跃，也折射出宽禁带半导体行业的发展新方向。1 行业趋势驱动：高功
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202601 MOSFET 安森美 热管理
- 5G 向6G 过渡带来的远不只是网速的升级，更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G 有望在无线电系统的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑频谱策略，并重新定义能耗与成本模型。是德科技在2026 年开年之际发布6G展望系列文章，分为上下两篇，本篇是德科技文章将梳理有望加速6G 技术创新的突破性进展，以及那些可能为业界带来意外惊喜的潜在发展动向。在紧随其后的第二篇6G 展望文章中，是德科技6G 解决方案专家Jessy Cavazos 将紧扣IMT–2030（6G）全球愿景，阐释6G 必须攻克的技术
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202601 6G展望 下一代无线通信 是德科技
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