拆解：三星 Galaxy S25 Ultra

三星 Galaxy S25 Ultra 智能手机搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，搭配美光与三星内存。

在全球智能手机市场中，三星是最大厂商之一。与苹果相似，三星覆盖全球各大市场，并且每年或每半年推出一代旗舰新机。

三星 S25 Ultra 是该系列最新机型，拥有更强的内存与运算性能、多达五颗摄像头，并支持多模态 AI 智能体。该机搭载三星定制版骁龙 8 至尊版移动平台，可为 Galaxy AI 提供算力，同时优化摄像头成像范围与控制能力。

以下是对三星 Galaxy S25 Ultra 的部分深度拆解内容。

产品概要

6.85 英寸 AMOLED 屏，分辨率 3120×1440

12 GB 移动版 LPDDR5X 内存

1200 万像素背照式广角摄像头

2 亿像素背照式广角摄像头

发布时间：2025 年 2 月

售价：1419.99 美元

目标市场：消费电子、通信

发售范围：全球

主板

主板承载三星 Galaxy S25 Ultra 运行所需的主处理器与内存。

主板搭载：

• 高通：201‑AC 八核骁龙 8 至尊版应用 / 基带处理器

• 三星：512 GB 3D NAND 闪存多芯片存储模块

其他元器件：

• 三星：安全元件芯片、摄像头电源管理芯片

• 美光：12 GB 移动版 LPDDR5X 内存

• 德州仪器：D 类音频放大器

• 亚德诺：电源管理芯片

• 恩智浦：eUSB 2.0 信号中继芯片

• 意法半导体：无线充电接收芯片

• 高通：电源管理芯片、时钟缓冲器

• 凌云逻辑：触觉振动驱动芯片

• 敏芯微：颜色、环境光、距离传感器（带红外发射）

副板

三星 Galaxy S25 Ultra 内部的副板。

副板主要元器件：

• 高通：接收前端模块、射频天线调谐器

• 歌尔：MEMS 麦克风

• 英飞凌：单刀双掷射频开关

射频板

射频板集成三星 Galaxy S25 Ultra 大量通信芯片。

射频板主要元器件：

• 高通：2.4 GHz Wi‑Fi 前端模块、射频天线调谐器、接收前端模块

• 歌尔：MEMS 麦克风

• Wisol：接收前端模块、声表面波滤波器

• 思佳讯：四频 GSM/L8 前端模块

• 村田：中高频 / 高频前端模块、声表面波滤波器

• 英飞凌：单刀双掷射频开关

• 旭化成：三轴电子罗盘

• 博世：数字气压传感器

• 意法半导体：六轴 MEMS 加速度计与陀螺仪

手机内部部分元器件

三星 Galaxy S25 Ultra 内部的部分元器件。

主要元器件成本

• 145.02 美元 — 八核骁龙 8 至尊版应用 / 基带处理器 — 高通（1 个）

• 57.19 美元 — 2 亿像素后置广角摄像头子系统（1 个）

• 42.42 美元 — 120 Hz 显示 / 触摸屏子系统 — 三星（1 个）

• 35.47 美元 — 多芯片存储：512 GB 3D TLC V‑NAND 闪存（UFS 4.0）— 三星（1 个）

• 33.37 美元 — 5000 万像素潜望式长焦后置摄像头子系统（1 个）

• 31.42 美元 — 多芯片内存：12 GB LPDDR5X — 美光（1 个）

• 26.56 美元 — 5000 万像素超广角后置摄像头子系统（1 个）

• 21.05 美元 — 1000 万像素长焦后置摄像头子系统（1 个）

• 19.60 美元 — 主框架（1 个）

• 17.01 美元 — 超声波指纹识别子系统（1 个）