- 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash®第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）全面认证并正式投产。SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。相比其他代工厂的28纳米
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Microchip 冠捷半导体 SST 联华电子 UMC SuperFlash
- 格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）近日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。在实施SST广泛部署的ESF3 SuperFlash技术方面，格芯确立了新的行业基准。该实施方案具有以下功能和优势：● 成本最低的28纳米HKMG ESF3解决方案，仅增加了
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格芯 Microchip SuperFlash 嵌入式闪存
- 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)与先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型(LPx)/RF平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash® 非易失性存储器(NVM)产品已通过全面认证并开始投放市场。GLO
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Microchip SuperFlash
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