- 中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼，并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
2009年1月，泛林公司明确声称中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾专利 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”，和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环
- 关键字：
中微 半导体设备 TW136706
tw136706介绍
您好，目前还没有人创建词条tw136706!
欢迎您创建该词条，阐述对tw136706的理解，并与今后在此搜索tw136706的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
