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蚀刻工具巨头AMEC预计2025年利润增长35%,薄膜销售激增

  • 在中国推动半导体自主可控的背景下,本土芯片制造设备厂商正加速发展。据新浪和《经济日报》报道,国内领先的刻蚀设备供应商中微公司(AMEC)于23日表示,受益于先进逻辑和存储芯片高端设备出货量的显著增长,以及关键刻蚀工艺进入量产爬坡阶段,公司预计2025年净利润将达到20.8亿至21.8亿元人民币,同比增长29%至35%。据新浪报道,中微公司2025年销售收入预计将同比增长近37%,达到123.85亿元人民币。其中,核心的刻蚀设备业务表现强劲,收入约为98.32亿元,较2024年增长35.12%。报道还指出,
  • 关键字: AMEC  薄膜  

中国国内芯片设备采用率超过2025年目标,达到35%,由NAURA和AMEC领跑

  • 中国国内芯片设备的推动力正在增强。据《商业时报》援引《介面新闻》报道,中国半导体工业协会一月份发布的数据显示,中国国产半导体设备的使用比例从2024年的25%上升至2025年的35%,超过了2025年设定的30%目标。报告进一步指出,蚀刻设备和薄膜沉积系统等关键工具的国内替代率已超过40%门槛。这也显示了几家公司表现出色。据《介界新闻》报道,峨山电的5纳米刻蚀工具已成功进入台积电先进工艺生产线的验证阶段。此外,NAURA的氧化和扩散炉现占中芯28纳米生产线设备总量的60%以上。报告补充称,Piotech已
  • 关键字: 芯片  AMEC  

中国芯片制造工具巨头AMEC关注收购Sizone以扩大CMP设备覆盖范围

  • 在中国推动整合半导体产业并加强芯片自给自足之际,chinastartmarket.cn 称,作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商AMEC,于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权,这凸显了加强其CMP布局的明确举措。尽管交易仍处于初步阶段,估值和定价尚未最终确定,报告强调了其战略逻辑。AMEC的核心产品组合集中在等离子体蚀刻和薄膜沉积,这两种均为基于真空的干法工具,而Sizone则专注于化学机械抛光(CMP),这是湿法设备的基石。这标志着AMEC迈向平台型半导体设备领导者的重要一
  • 关键字: 芯片  CMP  AMEC  

中微半导体设备有限公司圆满完成4千6百万美元的第四期融资

  •   中微半导体设备有限公司(AMEC),日前宣布总金额为4千6百万美元的第四期融资圆满结束。中微公司原有投资方上海创业投资有限投资公司,美国华登国际风险投资公司,光速风险投资合伙人,美国高盛公司,红点风险投资,全球催化剂合伙人,中西部合伙人,湾区合伙人,以及美国高通公司投资部继续参与了这轮投资。自2004年成立以来,中微公司从风险投资公司融资总数超过了1亿5千万美元。   “我欣慰的看到中微公司在去年的金融危机,和半导体产业极度不景气的情况下,经受住考验。”上海创业投资公司总裁,
  • 关键字: AMEC  45纳米  32纳米  

两岸半导体设备本地化风潮 中微崭露头角

  •   内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备,并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备,引起业界两极化看法,不过,无独有偶,台湾或内地都正如火如荼推动半导体设备制造的「在地化」进程。   中微在SEMICON Japan开展期间对外宣布,推出适用先进半导体工艺65~45纳米设备机种,引发半导体业内震撼及广泛讨论。中微指出,这次推出的离子蚀刻机(ion et
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  半导体  中微  AMEC  
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