在中国推动整合半导体产业并加强芯片自给自足之际，chinastartmarket.cn 称，作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商AMEC，于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权，这凸显了加强其CMP布局的明确举措。尽管交易仍处于初步阶段，估值和定价尚未最终确定，报告强调了其战略逻辑。AMEC的核心产品组合集中在等离子体蚀刻和薄膜沉积，这两种均为基于真空的干法工具，而Sizone则专注于化学机械抛光（CMP），这是湿法设备的基石。这标志着AMEC迈向平台型半导体设备领导者的重要一
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芯片 CMP AMEC
中微半导体设备有限公司(AMEC)，日前宣布总金额为4千6百万美元的第四期融资圆满结束。中微公司原有投资方上海创业投资有限投资公司,美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，美国高盛公司，红点风险投资，全球催化剂合伙人，中西部合伙人，湾区合伙人，以及美国高通公司投资部继续参与了这轮投资。自2004年成立以来，中微公司从风险投资公司融资总数超过了1亿5千万美元。
“我欣慰的看到中微公司在去年的金融危机，和半导体产业极度不景气的情况下，经受住考验。”上海创业投资公司总裁，
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AMEC 45纳米 32纳米
内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备，并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备，引起业界两极化看法，不过，无独有偶，台湾或内地都正如火如荼推动半导体设备制造的「在地化」进程。
中微在SEMICON Japan开展期间对外宣布，推出适用先进半导体工艺65~45纳米设备机种，引发半导体业内震撼及广泛讨论。中微指出，这次推出的离子蚀刻机(ion et
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模拟技术 电源技术 半导体 中微 AMEC
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