蚀刻工具巨头AMEC预计2025年利润增长35%，薄膜销售激增

在中国推动半导体自主可控的背景下，本土芯片制造设备厂商正加速发展。据新浪和《经济日报》报道，国内领先的刻蚀设备供应商中微公司（AMEC）于23日表示，受益于先进逻辑和存储芯片高端设备出货量的显著增长，以及关键刻蚀工艺进入量产爬坡阶段，公司预计2025年净利润将达到20.8亿至21.8亿元人民币，同比增长29%至35%。

据新浪报道，中微公司2025年销售收入预计将同比增长近37%，达到123.85亿元人民币。其中，核心的刻蚀设备业务表现强劲，收入约为98.32亿元，较2024年增长35.12%。报道还指出，半导体薄膜沉积设备（包括LPCVD和ALD设备）收入在2025年实现迅猛增长，达5.06亿元，同比激增224%。

新浪报道称，2025年中微公司大幅加大研发投入，以弥补中国半导体设备领域的技术短板。全年研发总投入达37.36亿元，同比增长52%，占营收比重高达30.16%，远高于科创板平均水平。其中，2025年研发费用约为24.72亿元，较2024年大幅增长74%。

中微公司的上升势头

值得注意的是，正如集微网此前报道，中国刻蚀设备厂商正稳步拓展全球市场，整体市场份额已达到约10%，尽管该行业仍由美国和日本巨头如泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）主导。报道指出，中微公司目前在国内市场占有率约为15%，其刻蚀设备已进入5纳米制造供应链。

集微网援引业内人士消息称，台积电南京工厂已向中微公司订购用于5纳米制程的介质刻蚀设备，预计将于2026年第一季度交付。展望未来，中微公司的CCP（电容耦合等离子体）和ICP（电感耦合等离子体）刻蚀平台，尤其是在超高深宽比刻蚀方面的能力，将成为其能否进一步打入全球领先存储芯片制造商核心产线的关键。

据新浪报道，2025年中微公司用于先进逻辑和存储芯片关键制程的高端刻蚀系统出货量显著增加。截至2025年底，其刻蚀设备工艺腔体的全球累计出货量已超过6,800台。

另一方面，新浪还强调了中微公司在新产品开发方面的突出进展。过去两年，公司已开发出十余款导体和介质薄膜沉积设备，其中多款已上市并获得重复订单。LPCVD设备出货量已突破300个腔体，而低压外延（EPI）系统则正在针对成熟及先进制程节点进行量产验证。

值得一提的是，在中国推动半导体产业整合、强化芯片自给能力的背景下，据chinastartmarket.cn报道，中微公司于2025年底宣布计划收购思锐智能（Sizone Technology）控股权，此举标志着公司战略性拓展化学机械抛光（CMP）设备业务——这是湿法工艺设备中的关键环节。