- 3月28日消息，据台湾“中央社”，市场传出晶圆代工厂台积电今年将逐季提高12寸晶圆报价，台积电今天对此表示，公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。 媒体报道引述消息人士称，台积电12寸晶圆将从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元（约新台币1.14万元），且将逐季调涨。 台积电去年全球独家量产7奈米与5奈米制程技术，据调研机构IC Insights估计，台积电每片晶圆营收达1634美元，居同业之冠，比联电高出1.42倍。
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- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。
据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七百五十家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。
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- 日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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