- 半导体行业历来有一代设备、一代工艺、一代产品的说法,设备始终走在工艺和产品的前面,因此半导体设备行业被视作芯片制造的基石,是半导体行业的基础和核心。我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个最核心的指标,国产化率衡量当下的发展现状,技术节点决定未来的市场空间。半导体设备最新国产化率国产化率是难以精确统计的,判断国产化率,我们主要通过国内晶圆厂公开的招标数据进行测算,这些数据是有很强的代表性。晶圆厂半导体设备招标总体情况:设备三大件,光刻、刻蚀和薄膜沉积占半导体设备的市场份额超过60%,今年总的招标
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半导体设备 国产化
- 近年来随着5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴行业的发展,MEMS、化合物、MiniLED芯片、先进封装等半导体需求迅猛增长,也带动了半导体专用设备需求增长。在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下,内资晶圆厂的业绩有望持续释放,下游导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。另外,随着台积电、中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持,我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。在芯片市场景气周期的背景下,SEMI预计2021年全球芯片代工产业市场规模有
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半导体设备
- 在我们的生活中我们都知道,对于人而言哪里不行补哪里,吃哪里补哪里,当然这只是一句玩笑话,但是对于国内的半导体行业来说,真的是哪里不行补哪里,我国半导体设备出货新增的36%就是因为我们在不行的地方补了起来,这是中国芯加速崛起。大家应该都知道,我国半导体行业近些年的发展有了一定的起色,但是这并不代表着我国半导体行业就有着巨大的进步,毕竟我国现在还是要从其他国家进口一些半导体,这是因为我国是一个半导体消耗的大国。我国需要这么多的半导体,如果自己不能够自给自足,那么我们就会花很多的钱从其他国家进口,当然如果其他国
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半导体设备
- 中国第二季度在全球半导体市场的表现依旧亮眼。据国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,二季度全球半导体制造设备出货额达到168亿美元,同比增长26%;其中,中国半导体设备出货额达到45.9亿美元(约314亿元人民币),同比上涨36%,跃居全球第一。相比之下,一直在半导体领域渴望获得胜利的美国,其成绩又是如何?314亿元,中国二季度半导体出货额第一!一季度已超北美国际半导体产业协会的报告指出,韩国二季度以44.8亿美元的出货额位居全球第二大半导体市场,同比大涨74%;日本则以17.2亿美元紧随其后。换句
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半导体设备
- 据外媒最新报道称,美国商务部美东时间周三称,其正在寻求公众对如何定义新技术的意见,看看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施,特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。其实在今年4月份的时候,美国就曾宣布将对中国出口实施新限制,拟通过修改部分对华出口商品规则,要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制,使中国难以获得半导体生产设备和其他技术,而现在来看,他们继续升级了这个打压政策。有行业人士表示,为了增加自己的话语权,同时提升打压力度,美国强化限制半导体设备
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半导体设备
- 【TechWeb】7月23日消息,据台湾媒体报道,台湾半导体设备厂翔名打入了台积电EUV(极紫外光刻)供应链。台积电台媒称,翔名切入台积电5nm极紫外光(EUV)光罩盒表面处理业务,与EUV光罩盒大厂接洽合作机会,以独家专利无电镀镍(ENP)表面处理技术来提升产品良率,目前该光罩盒厂正进行评估测试,未来获台积电EUV制程指定产品入场门票机会大增。为跨入5nm EUV光罩盒业务,翔名积极接触光罩盒大厂寻求合作契机,提供无电镀镍/化学镍(ENP,Electroless Nickel Plating)表面处理专
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- 据Business Korea消息,尽管人们担心受疫情的影响,半导体需求可能会下降,但英特尔、台积电、三星等大厂都将加大对设备的投资。
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- 据etnews报道,今年以来,尽管有新冠肺炎疫情致使工厂运营不顺以及IT设备需求减少等许多不确定因素萦绕市场,但全球半导体设备供应商正在尽一切努力提供设备并持续投资。数据显示,与去年第一季度相比,Lam Research、Tokyo Electron和ASML等跨国半导体设备制造商今年第一季度的业绩呈现上升趋势。从数据可以看出,美国公司应用材料(Applied Materials)依旧把持着全球半导体设备市场头把交椅,其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。荷兰光
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- 根据外媒报导,已经多年蝉联全球半导体设备龙头的美商应材公司(Applied Materials),2019年可能将其龙头宝座,让给以生产半导体制造过程中不可或缺曝光机的荷兰ASML,原因是受惠即紫外光刻设备(EUV)的市场需求大增,进一步拉抬了ASML的市占率表现。
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- 据《日本经济新闻》报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布预测称,用于半导体制造的前期工序的设备投资2020年最多达到500亿美元规模。与2019年的推算相比增加32%,该协会预测自2018年下半年起趋冷的半导体厂商的设备投资到2020年将迎来复苏。另一方面,世界经济恶化和贸易保护主义等成为消极因素,一部分投资计划有可能被推迟。在半导体制造工序中,该预测统计了在芯片上制造电路的前期工序投资。前期工序占到半导体厂商设备投资的大部分。从世界半导体厂商来看,2019年有15件前期工序工厂的新建计划,202
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半导体设备
- 现今半导体行业飞速进步,工艺和设备也随之更新换代。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长20.7%,预计达到719亿美元,创历史新高。2017年中国市场需求规模约占全球的15%左右......
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- 国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.04,连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出,前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能,因此对今年设备市场展望乐观。
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半导体设备 晶圆
- 2014年9月8日讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)今日宣布,2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元,与2014年第一季度相比下降5%,与去年同期相比上升28%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据,由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。
2014年第二季度,全球半导体设备订单额达到99.6亿美元,与去年同期相比上升9%,与2014第一季度相比上升1%。
各地区年度和季度出货额同
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- 半导体产业协会SEMI台湾区总裁曹世纶昨日表示,在行动装置及物联网等新兴科技应用推升下,将带动明年全球半导体产业投资规模,其中台湾在半导体设备支出方面明年将可望六连霸,持续居全球之冠,业界看好,随著半导体设备本土化的发展,包括汉微科、帆宣、弘塑等营运看俏。
SEMI昨日举办SEMICONTaiwan2014展前记者会,曹世纶表示,行动装置及物联网等新兴科技应用,持续驱动全球半导体产业,并推动业者在先进技术的投资,预期整体半导体设备市场于今年将达384亿美金(约新台币1.15兆元),较去年成长
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- 订单萎缩可以简单归结为两方面的原因,一是全球半导体产业更新换代速度放缓,二是日本半导体设备厂商竞争力下降。
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半导体设备介绍
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