根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年8月份全球接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月修正后的12.1亿美元减少11.9%，和去年同期的10.9亿美元相比则减少2.7%。而在出货表现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份
关键字：
半导体设备 B/B
由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的投资者热情，目前全球半导体生产设备投资开始出现好转。
高纳德咨询公司近日表示，由于短期内手机市场需求变软、增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资。
据介绍，全球半导体生产设备的投资与2012年比较，预计今年将下降8.5%，达到346亿美元，而去年则是378亿美元。
该咨询公司的有关负责人声称，全球半导体市场疲软的态势从
关键字：
半导体设备 手机
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM的净化过滤技术，以价格优势为半导体产业提供更有效、更全面的微污染防治解决方案。
家登未来将提供客户制程从生产、组装到包装之间的高洁净与高品质，目前陆续展开送样测试阶段，预计在明年首季开始挹注营收。
同时，为加速家登在传载自动化技术的拓展脚步，近期董事会决议通过对迅得
关键字：
半导体设备 测试
半导体设备暨材料厂家登(3680)看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM的净化过滤技术，以价格优势为半导体产业提供更有效、更全面的微污染防治解决方案。
家登未来将提供客户制程从生产、组装到包装之间的高洁净与高品质，目前陆续展开送样测试阶段，预计在明年首季开始挹注营收。
同时，为加速家登在传载自动化技术的拓展脚步，近期董事会决议通过对迅得
关键字：
半导体设备 过滤器
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。
在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出
关键字：
台积电 半导体设备
随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。
在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球最重要的半导体市场，2014年半导体设备支出
关键字：
台积电 半导体设备
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。
许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来将客户的需求和自身技术做出连结，才能提供客户最具效益的解决方案;因此汉微科可以掌握技术与专利门槛，在核心
关键字：
半导体设备 半导体制造
据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，将居全球之冠。
曹世纶在记者会中指出，今年全球半导体设备支出金额约370亿美元，将较去年持平，预期明年可望重回增长轨迹，较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元，将较去年增长约1%。
曹世纶表示，台湾今年半导体设备支出金额可望达104
关键字：
SEMI 半导体设备
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商 2013年7月份全球接获订单预估金额为12.7亿美元，较6月修正后的13.3亿美元减少4.6%，和去年同期的12.3亿美元相比则增加3.1%。而在出货表现部分，2013年7月份的出货金额为12.7亿美元
关键字：
半导体设备 半导体制造
?一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。
?国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。
半导体仍未形成产业链
半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的重要标志之一。目前中国的半导体产业还很薄弱，无论是工业基础还是人才力量以及国家的投入都属于初级阶段，距离世界先进水平还有很大距离。可以说目前我国的半导体产业仍然未形成产业链，所以不管是设备还是材料都谈不上什么支撑，即使是材料和设备业本身也缺乏国内基础工业和本土人才的支撑
关键字：
北方微电子 半导体设备
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
这份数据显示，7月份的订单额为928.41亿日圆，较前一个月的949.34亿日圆减少2.2%，连续第二个月下滑;当月出货额则是为779.19亿日圆，较前一个月的677.12亿日圆增长了有15.1%，中断过去三个月连续下滑劣势。
与2
关键字：
半导体设备 半导体制造
加利福尼亚州圣何塞 ，2013年7月18日 - 根据SEMI今天发表的六月EMDS报告，北美半导体设备制造商公布2013年6月在世界各地的订单总数为$13.3亿，订单出货比为1.10。订单出货比为1.10意味着本月每出货100美元，就获得110美元的订单。
2013年6月的全球订单为13.3亿美元。比同年5月的13.2亿美元高出0.7%，比2012年6月14.2亿美元下降6.6%。
2013年6月的全球出货为12.1亿美元。比同年5月的12.2亿美元下降1.4%，比2012年5月15.4亿
关键字：
半导体设备 电子
半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰，营运仍有高点可期，其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单，汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标，而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到2位数的季增率。
全球半导体制造设备支出金额预测
汉微科受到设备入帐递延影响，第2季成长低于预期，在获利部分，将有业外出售日本尔必达债权利益，每股获利贡献约1元。法人表示，汉微科第3季营收季增率约5~10%，全年仍挑战逐季成长。汉微科主管表示，随着制程微缩，
关键字：
汉微科 半导体设备
东芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。
该系统可检测到主要的地震波，然后在主冲击波来袭前的十秒内关闭生产设备。该系统利用了东芝的半导体制造与生产设备知识以及NipponDenno的自动操作控制技术。
关键字：
东芝 半导体设备
国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为108：100。
2013年5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.2亿美元，较4月最终值(11.7亿美元)增长12.5%，低于2012年5同期的订单额，较2012年同期的16.1亿美元缩减18.1%。
关键字：
半导体设备 设备制造
半导体设备介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体设备!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体设备的理解，并与今后在此搜索半导体设备的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473