日本7月半导体设备BB值降至1.19 订单连二月下滑

　　彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。

　　这份数据显示，7月份的订单额为928.41亿日圆，较前一个月的949.34亿日圆减少2.2%，连续第二个月下滑;当月出货额则是为779.19亿日圆，较前一个月的677.12亿日圆增长了有15.1%，中断过去三个月连续下滑劣势。

　　与2012年同期相较，2013年7月的订单额增长9.4%，出货额则是萎缩18.7%。

　　BB值为1.19，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值119日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。