- 5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。其中，耐科装备董事长黄明玖表示，从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。目前公司在手订单充足，截至2024年4月，公司在手订单
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- 灿瑞科技即将登陆科创板，该公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售。其中，在智能传感器芯片领域深耕17年，该公司已形成了较为完善的产品布局，并通过封测产业链协同，突破了国际厂商的长期垄断。灿瑞科技产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、六大系列、550余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。目前，灿瑞科技智能传感器芯片广泛应用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌产品；在电源管理芯片方面，灿瑞科技产品已广泛
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- 科创板又掀起了一股半导体上市热潮。6月29日晚间，芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外，寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板“芯”版图。数据统计，目前科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%；同时，还有近40家集成电路相关企业正在上市的过程中（含辅导中）。可以说，科创板已经成为很多集成电路企业上市的首选之地。而说到科创板“芯”版图，我们不得不提张江，这个中国集成电路产业的摇篮和领头羊，已经在
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- 6月23日，媒体报道，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司主业为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。产品方面，寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列
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- 中芯国际登陆科创板的最后一个门槛也已成功跨越。6月29日晚间，证监会发文称，近日按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）的科创板首次公开发行股票注册。企业及承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。这意味着，中芯国际已经完成了证监会层面的注册程序，即将展开发行询价等程序，并最终登陆科创板市场。从6月1日申报获得受理开始计算，中芯国际只用了短短20个工作日、29个自然日，就走完了交易所审核与证监会注册的所有流程，创出了科创板有史以来的最快纪录。据澎湃新闻记者了解，中芯国际的
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- 据中国证监会北京监管局官网近日披露，中信证券股份有限公司与中科寒武纪科技股份有限公司签署辅导协议，后者计划于科创板上市。
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- 近日，中国电子科技集团公司信息科学研究院、招商证券股份有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司三方签订共建“先进半导体和光电技术联合转化孵化平台”、“科创板加速中心”战略合作协议。三方将发挥各自资源优势开展深入合作，以先进技术为抓手，通过技术与资本、成果与市场、人才与产业的深度融合，助力以先进半导体和光电技术为核心的新一代信息技术产业高质量发展。
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科创板 半导体 光电技术
- 经历“换帅重组”之后，紫光展锐近日向媒体发布了新展锐”战略，展示了新的面貌。
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- 5G时代即将来临，有观点认为第二代砷化镓芯片面临被取代的命运，甚至有许多砷化镓厂商宣称早已跨进第三代...
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