- 8月20日晚，拓荆科技披露 2026 年半年报：上半年实现营业收入 29.13 亿元，同比增长 49.06%；归母净利润 13.43 亿元，同比增长 1324.10%；扣非归母净利润 3.67 亿元，同比增长 861.92%。公司拟每 10 股派发现金红利 3.50 元，为上市以来首次中期分红。增长主要来自先进制程设备的批量验证与规模量产——PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备，以及面向三维集成的混合键合、熔融键合设备持续突破并实现收入转化。真正需要拆开的
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拓荆科技
半导体设备
薄膜沉积
三维集成
半年报
- 中微公司8月19日披露2026年半年度报告。在AI算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容及国产替代进程加速的背景下，中微公司延续强劲增长势头，上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%；实现扣非归母净利润约11.23亿元，较去年同期增长108.36%。值得关注的是，中微2026年上半年研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%，远高于科创板上市公司平均10%-15%的研发投入
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中微
半导体设备
- Applied Materials 第三财季收入 91.2 亿美元(同比 +25%),并预计第四财季约 102.5 亿美元,高于市场预期;公司实现连续第 13 个季度毛利率扩张。其把 2026 日历年先进封装(advanced packaging)收入增长预期从 50% 以上上调至 70% 以上,并强调 DRAM、先进逻辑与先进封装需求同步走强。算力芯片的瓶颈正从"能否造出更细线宽"部分转移到"能否把更多裸片以更高带宽、更低功耗连在一起"。CoWoS、HBM 堆叠与
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AppliedMaterials
先进封装
AI芯片
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CoWoS
- Camtek 公布的2026年第二季度收入为1.332亿美元，环比增长10%，创下季度纪录；公司预计第三季度收入在1.58亿至1.60亿美元之间。更长的曲线上，Camtek 预计2026年下半年收入将比上半年增长超过30%，年内新增订单超过6亿美元，并判断先进封装业务将从一季度到四季度明显爬升。收入、指引和订单同时往上，是这条业务线少见的同步信号。图源：Camtek先进封装把芯片从"一颗 die"推向"多芯粒、高密度互连、异构集成"，检测与量测的复杂度随之抬升。晶圆
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Camtek
先进封装
检测量测
混合键合
良率管理
半导体设备
- ASML 上调 2026 年销售预期并规划扩大产能，显示 AI 芯片扩张压力正在从晶圆厂传导到上游设备环节。先进逻辑、DRAM、HBM 和先进封装的扩产，都离不开光刻、量测和工艺设备的交付节奏。在 AI 芯片需求持续增长的背景下，ASML 公布第二季度业绩后上调全年销售预期。据公开报道，ASML 第二季度收入达到 93.3 亿欧元，并将 2026 年净销售额预期上调至 430 亿—450 亿欧元。公司同时计划在未来两年继续扩大产能，以缓解先进芯片制造环节的设备约束。ASML 通常被视为先进制程的关键设备供
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ASML
EUV
DUV
半导体设备
AI芯片制造
先进制程
DRAM
HBM
AI
- 人工智能的爆发式增长，正在从根本上重塑全球存储芯片市场的需求结构。AI服务器对存储芯片的需求与传统服务器存在数量级的差异：单台AI服务器的DRAM搭载量为传统服务器的8-10倍，NAND闪存用量达到3倍。随着数据访问量持续增长，AI平台对高带宽、高容量、低延迟DRAM的依赖急剧上升，用于处理复杂模型参数、长序列推理、多任务并行运算等应用中对存储的要求大幅提升。全球存储资本开支结构性上调需求端的爆发式增长与供给端的结构性收缩形成了鲜明对比：三星、SK海力士将80%-90%的先进制程产能倾斜至HBM（高带宽存
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存储
AI
半导体设备
长江存储
长鑫科技
- 国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2026 年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5 亿美元，创下历史纪录，同比增长 14%。该市场环比上一季度小幅增长 1%，意味着芯片制造行业的发展势头持续向好。最新数据表明，人工智能领域相关投资热度居高不下，先进逻辑芯片、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装技术成为投资重点。这份数据再次印证：人工智能需求正持续改变半导体制造业的发展重心，同时推动企业加码前沿产能建设。人工智能需求推动晶圆厂持续加码投资SEMI 表示，本季度市场表现亮眼，主要得益于
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半导体设备
市场数据
人工智能
晶圆厂
先进封装
- 2026 年 5 月 5 日，授权元器件分销商贸泽电子正式上架并开售台达 Force-GT 48V 三相 DIN 导轨电源。该系列电源可稳定输出 48V 电压，适用于网络设备、充电桩、半导体设备、智能制造及工业机器人等高稳定性工业场景。产品涵盖 480W、960W 两大功率规格，转换效率分别最高可达 95.5%、96%，有效降低能耗；采用超薄机身设计，集成直流正常继电器与状态 LED 指示灯，并搭载防护涂层，可防尘抗污染，提升恶劣工况下的耐用性与可靠性。电源满载工作温区覆盖-40℃~70℃，55℃以上按
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贸泽电子
台达电子
Force-GT
48V 三相电源
DIN 导轨电源
工业电源
宽温电源
充电桩
半导体设备
工业机器人
- 2026 年开年以来，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续旺盛，带动全球半导体设备领域融资活动高度活跃。在中国，供应链自主可控政策推动下，高端键合设备、自动化测试设备（ATE）、宽禁带半导体材料设备等领域国产化进程加速。海外方面，颠覆性光刻技术正逐步获得市场关注。中微公司领投，序轮科技完成约 5 亿元战略融资序轮科技（iSABers）近日完成约5 亿元人民币战略融资。本轮融资由中微公司（AMEC）与复拓资本联合领投，北汽资本跟投，原有投资方英诺天使基金继续加持。所募资金将用于核心技术研发、高端产
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半导体设备
- 美国商务部周三宣布，与美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）达成2.52亿美元和解协议，缘由是该公司对华非法出口美国半导体制造设备的指控。在公布的文件中，美国商务部表示，应用材料公司将芯片制造核心设备离子注入机，先运往韩国AMK公司进行组装，随后转运至中国，且全程未申请、也未获得所需的出口许可证。应用材料公司称，对与美国商务部达成和解表示满意；同时美国司法部、美国证券交易委员会已告知该公司，已终止相关调查，且未采取进一步处置措施。美国司法部与美国证券交易委员会暂未回应置评请求
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半导体设备
应用材料
- 据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这三家公司分别是北方华创、中微公司和上海微电子。值得注意的是，若将范围扩大至排名前30名的企业，还将新增两家中国企业：盛美上海和华海清科。北方华创、中微、上海微、盛美上海、华海清科上榜TOP30这一变化既展现了国产设备凸显群体崛起态势，也印证了美国出口管制未达遏制目的，反而倒逼中国半导体供应链自主化加速，激发了本土产业韧性。北方华创具体排名中，北方华创的排名
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半导体设备
ASML
北方华创
中微公司
上海微电子
DUV
EUV
- 在美国的限制下，中国推进半导体设备自给自足，紫外真空是相较于ASML光刻技术的关键瓶颈。ASML的极紫外光刻（EUV）技术被广泛认为是现代工业的皇冠明珠。中国试图通过投入资源实现类似“曼哈顿计划”的努力，但真正的障碍不仅仅在于设备复制，更在于全球供应链以及ASML三十多年来构建的高量制造（HVM）数据反馈循环。为什么中国的逆向工程在面对EUV时失败？答案可能在于曝光波长的演变。在半导体制造中，光刻机作为光刻工艺的核心设备。它通过图案化的光掩膜和光刻胶将预设计的电路图案光学转移到晶圆表面，其精度和通量直接决
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ASML
极紫外验证
半导体设备
- 2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，较 2024 年第二季度增长 23%。中国大陆是最大的支出区域，达到 113.6 亿美元，尽管比上年下降了 7%，而中国台湾则表现出显着增长，增长了 125%，达到 87.7 亿美元。北美在 2024 年经历了快速增长，但由于晶圆厂项目的延迟，包括英特尔和美光的延迟，北美在 2025 年第一季度和第二季度出现下降。2025 年半导体总资本支出 （CapEx） 的前景预计为 1600 亿美元，比 2024 年增长 3%，对 2026 年的预
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半导体设备
- 近日，国际半导体协会（SEMI）在最新发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics（WWSEMS）报告中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半导体设备市场是创纪录的1170亿美元销售额，2025年
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半导体设备
- 2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单 （CNW）米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供应链的行业协会 SEMI 在其全球半导体设备市场统计 （WWSEMS） 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备账单同比增长 24% 至 330.7 亿美元。2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量
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SEMI
半导体设备
- 据 Nikkei 援引消息人士的话说，台积电正在从其领先的 2 纳米晶圆厂中移除中国大陆芯片制造设备，以防范可能扰乱生产的美国潜在限制。正如报告所指出的，消息人士称，这一决定受到美国法规前景的影响，该法规将禁止接受美国资助的芯片制造商使用中国制造工具。报告补充说，以参议员马克·凯利为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案将禁止获得联邦补贴和税收抵免的人从“受关注的外国实体”购买设备，业界认为该标签包括中国供应商。正如报告所指出的，台积电早期先进芯片生产线使用的中国大陆设备包括中国
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台积电
半导体设备
- 近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，其新一代高数值孔径EUV光刻机EXE:5200已正式出货，标志着该技术已准备好投入批量生产。根据最新报道，美国与欧盟委员会主席签署的贸易协定中，对进入美国的欧洲制造商品征收15%的关税，但半导体制造设备等特定商品在零关税安排下可享受豁免。这意味着ASML的设备在美国市场不会因关税上涨而增加成本。报告指出，若对ASML设备征收15%的关税，每台DUV系统的成本将增加约1300万美元，每台EUV设备的成本将增加高达4000万美元，这将大幅增加英特尔、三星和台积电等企业的
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ASML
半导体设备
关税
- 据报道，为了减少对外国设备的依赖，长江存储技术有限公司（YMTC）在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。2016年，长江存储在武汉东湖新技术开发区正式注册成立，专注于3D NAND闪存芯片的设计、制造与销售。2022年底，长江存储被列入美国商务部的实体清单，在无法取得美系先进晶圆制造设备的情况下，仍靠既有工具维持先进NAND Flash产品线的开发与制造，依然积极推进产能扩张计划。目前，长江存储的产能已接近每月13万片晶圆，约占全球产能的8%，计划在
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半导体设备
国产化
长江存储
- 根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿美元，这得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。晶圆厂设备 （WFE） 部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过之前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加带动，在人工智能相关产能建设和高级工艺迁移的推动
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SEMI
半导体设备
- 在全球科技竞争加剧的背景下，美国对国内半导体行业制裁加速，涉及超过100家实体企业，覆盖了半导体产业链多个制造环节，半导体产业链国产化迫在眉睫。从光刻机到刻蚀机，从清洗设备到检测设备，半导体制造设备的每一个核心部件都需要逐步实现国产替代，而开关电源作为设备中不可或缺的电力供应单元，自然也成为了国产化的重要组成部分。作为半导体设备的"心脏"，开关电源的国产化替代需求日益凸显。越来越多的设备厂商开始转向高性能、高可靠性的国产电源方案，这不仅是应对供应链风险的必要举措，更是提升产业自主性的关
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卡脖子
工业电源
半导体设备
国产替代
金升阳
- 2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元。
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半导体设备
- 韩媒ZDNet Korea援引业界消息称，国内正在推动一项政策，大规模重组半导体设备公司，拟将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业，主要目的是提升国内半导体设备产业竞争力，以应对特朗普的强力制裁。当前国内半导体自给率约为23%，在特朗普极力施压中国的背景下，政府拟通过“选择与集中”策略寻求突破。业内人士表示，国内下一步资源将集中于主要设备公司，形成扶持潜力企业的趋势。北方华创是全球排名前十的半导体沉积
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半导体设备
- 半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面。其中，阿斯麦、应用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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半导体设备
AI芯片
- 根据CINNOResearch最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，榜单前五名连续两年保持稳定：荷兰公司ASML全年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第
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半导体设备
ASML
应用材料
北方华创
中微公司
泛林
- 2025年以来，碳化硅产业迎来关键发展节点，正式步入8英寸产能转换的重要阶段。在这一背景下，继中国电科30台套SiC外延设备顺利发货之后，碳化硅设备领域又传动态：中导光电拿下SiC头部客户重复订单。 近日，中导光电的纳米级晶圆缺陷检测设备NanoPro-150获得国内又一SiC头部客户的重复订单，该设备用于SiC前道工艺过程缺陷检测。此外，1月初，该设备产品还成功赢得了国内半导体行业头部企业的重复订单。 中导光电表示，公司将在SiC晶圆纳米级缺陷检测领域投入更多的研发资源，通过高精度多
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碳化硅
半导体设备
- 公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求猛涨等。总体来看，业界关于“半导体设备是近几年半导体产业中业绩确定性最强的细分领域”定论依旧适用。01国产设备多番突破国家电投完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付据国家电力投资集团有限公司（以下简称“国家电投”）9月10日消息，
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半导体设备
- 近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马到日本的夏普，面板业者纷纷寻求转型先进封装，带动封装设备市场快速发展。据TrendForce集邦咨询最新报告指出，由于全球AI Server市场持续快速增长以及各大半导体厂不断提高先进封装产能，预估2024年先进封装设备销售额年增率将有望超过10%以上，2025年则更有望突破20%。面板大厂勇闯先进封装全球经济疲软，面板行业严重供过于求，低迷情况已
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先进封装
半导体设备
- 全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，同比增长3.4%，为历史新高。其中，2024年运往中国内地的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。按应用市场分，与存储相关的资本支出将出现最显著的增长，其中2024年NAND相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元。此外，人工智能场景需求增长和技术迁移推动下，HBM需求激增，则
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半导体设备
- 国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居于全球设备市场领先地位无法动摇。至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大买家的位置。 据《芯智讯》报导，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年来芯片设备市场呈现扩张，且预估明年将实现更为强劲的增长、预估将年增约17%。全球半导体产业正支持A
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- 据 CounterpointResearch 统计，2024 年第一季度，全球前 5 大半导体设备制造商的营收同比下降了 9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球市场对 DRAM 需求非常旺盛，再加上中国大陆市场对半导体设备的需求强劲，在很大程度上抵消了先进制程工艺产线投资低迷导致的营收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 给出的具体数据。ASML 和东京电子（TEL）的营收同比下降分别为 21%、14%，与 2023 年相比，应用材料（A
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