- 美国商务部周三宣布，与美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）达成2.52亿美元和解协议，缘由是该公司对华非法出口美国半导体制造设备的指控。在公布的文件中，美国商务部表示，应用材料公司将芯片制造核心设备离子注入机，先运往韩国AMK公司进行组装，随后转运至中国，且全程未申请、也未获得所需的出口许可证。应用材料公司称，对与美国商务部达成和解表示满意；同时美国司法部、美国证券交易委员会已告知该公司，已终止相关调查，且未采取进一步处置措施。美国司法部与美国证券交易委员会暂未回应置评请求
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半导体设备 应用材料
- 据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这三家公司分别是北方华创、中微公司和上海微电子。值得注意的是，若将范围扩大至排名前30名的企业，还将新增两家中国企业：盛美上海和华海清科。北方华创、中微、上海微、盛美上海、华海清科上榜TOP30这一变化既展现了国产设备凸显群体崛起态势，也印证了美国出口管制未达遏制目的，反而倒逼中国半导体供应链自主化加速，激发了本土产业韧性。北方华创具体排名中，北方华创的排名
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- 在美国的限制下，中国推进半导体设备自给自足，紫外真空是相较于ASML光刻技术的关键瓶颈。ASML的极紫外光刻（EUV）技术被广泛认为是现代工业的皇冠明珠。中国试图通过投入资源实现类似“曼哈顿计划”的努力，但真正的障碍不仅仅在于设备复制，更在于全球供应链以及ASML三十多年来构建的高量制造（HVM）数据反馈循环。为什么中国的逆向工程在面对EUV时失败？答案可能在于曝光波长的演变。在半导体制造中，光刻机作为光刻工艺的核心设备。它通过图案化的光掩膜和光刻胶将预设计的电路图案光学转移到晶圆表面，其精度和通量直接决
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- 2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，较 2024 年第二季度增长 23%。中国大陆是最大的支出区域，达到 113.6 亿美元，尽管比上年下降了 7%，而中国台湾则表现出显着增长，增长了 125%，达到 87.7 亿美元。北美在 2024 年经历了快速增长，但由于晶圆厂项目的延迟，包括英特尔和美光的延迟，北美在 2025 年第一季度和第二季度出现下降。2025 年半导体总资本支出 （CapEx） 的前景预计为 1600 亿美元，比 2024 年增长 3%，对 2026 年的预
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- 近日，国际半导体协会（SEMI）在最新发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics（WWSEMS）报告中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半导体设备市场是创纪录的1170亿美元销售额，2025年
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- 2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单 （CNW）米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供应链的行业协会 SEMI 在其全球半导体设备市场统计 （WWSEMS） 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备账单同比增长 24% 至 330.7 亿美元。2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量
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SEMI 半导体设备
- 据 Nikkei 援引消息人士的话说，台积电正在从其领先的 2 纳米晶圆厂中移除中国大陆芯片制造设备，以防范可能扰乱生产的美国潜在限制。正如报告所指出的，消息人士称，这一决定受到美国法规前景的影响，该法规将禁止接受美国资助的芯片制造商使用中国制造工具。报告补充说，以参议员马克·凯利为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案将禁止获得联邦补贴和税收抵免的人从“受关注的外国实体”购买设备，业界认为该标签包括中国供应商。正如报告所指出的，台积电早期先进芯片生产线使用的中国大陆设备包括中国
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- 近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，其新一代高数值孔径EUV光刻机EXE:5200已正式出货，标志着该技术已准备好投入批量生产。根据最新报道，美国与欧盟委员会主席签署的贸易协定中，对进入美国的欧洲制造商品征收15%的关税，但半导体制造设备等特定商品在零关税安排下可享受豁免。这意味着ASML的设备在美国市场不会因关税上涨而增加成本。报告指出，若对ASML设备征收15%的关税，每台DUV系统的成本将增加约1300万美元，每台EUV设备的成本将增加高达4000万美元，这将大幅增加英特尔、三星和台积电等企业的
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- 据报道，为了减少对外国设备的依赖，长江存储技术有限公司（YMTC）在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。2016年，长江存储在武汉东湖新技术开发区正式注册成立，专注于3D NAND闪存芯片的设计、制造与销售。2022年底，长江存储被列入美国商务部的实体清单，在无法取得美系先进晶圆制造设备的情况下，仍靠既有工具维持先进NAND Flash产品线的开发与制造，依然积极推进产能扩张计划。目前，长江存储的产能已接近每月13万片晶圆，约占全球产能的8%，计划在
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- 根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿美元，这得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。晶圆厂设备 （WFE） 部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过之前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加带动，在人工智能相关产能建设和高级工艺迁移的推动
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- 在全球科技竞争加剧的背景下，美国对国内半导体行业制裁加速，涉及超过100家实体企业，覆盖了半导体产业链多个制造环节，半导体产业链国产化迫在眉睫。从光刻机到刻蚀机，从清洗设备到检测设备，半导体制造设备的每一个核心部件都需要逐步实现国产替代，而开关电源作为设备中不可或缺的电力供应单元，自然也成为了国产化的重要组成部分。作为半导体设备的"心脏"，开关电源的国产化替代需求日益凸显。越来越多的设备厂商开始转向高性能、高可靠性的国产电源方案，这不仅是应对供应链风险的必要举措，更是提升产业自主性的关
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- 2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元。
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- 韩媒ZDNet Korea援引业界消息称，国内正在推动一项政策，大规模重组半导体设备公司，拟将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业，主要目的是提升国内半导体设备产业竞争力，以应对特朗普的强力制裁。当前国内半导体自给率约为23%，在特朗普极力施压中国的背景下，政府拟通过“选择与集中”策略寻求突破。业内人士表示，国内下一步资源将集中于主要设备公司，形成扶持潜力企业的趋势。北方华创是全球排名前十的半导体沉积
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- 半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面。其中，阿斯麦、应用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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- 根据CINNOResearch最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，榜单前五名连续两年保持稳定：荷兰公司ASML全年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第
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半导体设备介绍
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