- 半导体设备厂商不只大者恒大，市占愈发倾向于大厂，如果科林与艾司摩尔并购案顺利通过，未来半导体设备厂商三强鼎立的局面或也可能出现。
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ASML 汉微科
- 半导体电子束检测(E-beam Inspection)设备龙头汉微科正全速扩产。继28和20奈米(nm)之后，2015年晶圆代工厂纷纷跨入16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)世代，对高解析度的电子束检测设备需求将更加强劲，因而带动汉微科提早展开布局，将于2013～2014年投入新台币10亿元扩建新厂房，并于2014下半年正式投产，挹注三倍设备产能。
汉微科财务长李学寒表示，自2012年开始，晶圆代工业者已逐步在28奈米先进制程中导入高阶电子束晶圆缺陷检测设备，以克服电晶体密度大幅微缩后，传统
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汉微科 半导体电子束检测
- 半导体设备以及无尘室业者第3季迎接产业旺季与入帐高峰，营运仍有高点可期，其中世禾(3551)预估第3季开始拿下群创(3481)独家清洗设备订单，汉微科(3658)今年仍挑战逐季成长目标，而翔名(8091)、闳康(3587)也可望达到2位数的季增率。
全球半导体制造设备支出金额预测
汉微科受到设备入帐递延影响，第2季成长低于预期，在获利部分，将有业外出售日本尔必达债权利益，每股获利贡献约1元。法人表示，汉微科第3季营收季增率约5~10%，全年仍挑战逐季成长。汉微科主管表示，随着制程微缩，
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汉微科 半导体设备
汉微科介绍
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