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TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

作者: 时间:2024-04-04 来源:全球半导体观察 收藏

针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202404/457189.htm

DRAM方面,以位于新北的南亚科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口厂受地震影响较大,南亚科该厂区主责20/30nm制程的产品,最新制程1Bnm正在开发中;美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地,内部系统已将二个厂区合而为一,目前已有最新1beta nm制程的投片,后续也将有HBM在台湾地区生产,仍需数日时间完全恢复运作,其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电(PSMC)、华邦电 (Winbond)等均无恙。

方面,台积电(TSMC)包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12,以及最新的Fab20宝山工厂均位在震度4级的新竹。其中,仅Fab12因水管破裂造成部分机台进水,主要影响在尚未量产的2nm制程,因此评估短期营运不受影响,但可能因机台受潮需要新购机台,造成资本支出小幅度增加。其余厂区在停机检查后已陆续复工,暂无重大灾损,而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查,现均已陆续恢复运作。

目前产能利用率较高的台积电5/4/3nm先进制程厂区,未进行人员疏散,停机检查已在震后6~8小时恢复90%以上运作,影响仍在可控范围。CoWoS厂区方面,目前主要运作厂区龙潭AP3及竹南AP6,事发当下立即进行人员疏散,停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题,但厂务系统多有备援设施,评估不影响运作,已陆续复工。

此外,联电(UMC)一座六英寸厂及六座八英寸厂均位在新竹,另有一座十二英寸厂位在台南,以90~22nm量产为主;力积电(PSMC)包含十二英寸DRAM与八英寸、十二英寸Foundry皆位在新竹苗栗一带,其中DRAM以25/21nm制程利基型产品为主;世界先进(Vanguard)共三座八英寸厂位于新竹,一座八英寸厂位于桃园。上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后陆续恢复运作。



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