- 根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional
DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。观察Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出货表现，均较前一季有所增加，平均销售单价方面，三大厂延续第一季合约价上涨情势，加上台湾地区四月初地震影响，以及HBM
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DRAM TrendForce 集邦咨询
- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大，带动营收较前一季度成长5.1%，达183.5亿美元，推动多数业者营收延续季增趋势。出货表现上，第一季三大原厂皆出现季减，反映产业淡季效应，加上下游业者的库存水平已垫高，采购量明显减弱。平均销售单价方面，三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围，再加上库存仍处于健康水位，故涨价意愿强烈。其中，中系手机销售畅旺，带动Mobile
DRAM的价格涨幅领先所有应用，而Co
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淡季效应 DRAM TrendForce 集邦咨询
- 根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2024年全球笔记本电脑出货量仍受到地缘因素与高利率抑制市场动能的影响，整体而言，入门款消费及教育的换机需求为上半年推动市场的积极因素，而下半年仍有待经济环境回稳以及更多AI
NB机种释出，刺激企业对于高效能笔记本电脑的升级需求，预期全年出货量将达到1亿7,345万台，较2023年成长3.6%。AI笔电渗透率将由2024年的1%，跃升至2025年的20%TrendForce集邦咨询指出，严谨规范下的AI NB新品陆续于今年下半年推出，初代机种售价多在1,0
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AI AI NB 集邦咨询
- 据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
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- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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- 近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。报道指出，因为下游应用市场比上游芯片行业要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。其中，面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。此前，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，今年一季度供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉
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- 行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同
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- 4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。01厂商加速MLCC产能扩充资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。2022年9月，京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空
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- 市调机构研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者标案及字节跳动需求，数据中心建置进度并未受到明显影响。但整体企业用固态硬盘（enterprise SSD）市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季市场规模季减28.7％达52.212亿美元，在需求低迷情况下，预期第四季企业用SSD合约均价将再跌二成。三星第三季企业用SSD营收为21.20亿美元，市占率则由第二季的44.5％下滑至40.6％，均价下跌是拖累营收的主因，明年仍将以128层3D NAND及PCIe 4.0接口S
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- 全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB
Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得
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- rendForce：2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度，同时积极调整产品组合至汽车、
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- 市调机构集邦半导体研究处资深分析师乔安表示，明年影响半导体的四大因素包括全球通膨、中国清零、美国对中国新禁令、半导体在地化等。其中，晶圆代工龙头台积电受惠于涨价及3nm量产，明年营收可望成长7％～9％，并带动全球晶圆代工产值成长2.7％。对于美国扩大对中国半导体产业限制及发布新禁令，乔安以「扼杀先进、递延成熟」形容，在设备部份将冲击中国的晶圆厂扩产，不过台积电南京厂扩产已快完成，并且取得一年宽限期较不受影响。至于美国发布对中国的高阶高效能运算（HPC）芯片出口禁令，辉达及超威销售受限为间接影响，但中国市场
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台积电 集邦咨询
- 2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准，NAND Flash原厂部分并没有包含在内。NAND
Flash原厂供应占整体渠道市场约42%，模组厂出货约占58%，受SSD相关零部件供应短缺影响，由于原厂供应链管理较模组厂更有优势，使原厂在整体渠道市场中的市占率较2020年提升。观察2021年全球
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- 据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute
Express
Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑，但由于可支援CXL功能的服务器CPU
Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL
1.1规格，而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充（CXL Memory
Expander）。因此，TrendForce认为
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- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（Planar
Transistor）进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模
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