SiC衬底市场 去年营收减9%

TrendForce最新研究，2024年汽车、工业需求走弱，SiC基板出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC基板产业营收年减9%，为10.4亿美元。

进入2025年，即便SiC基板市场持续面临需求疲软、供给过剩的双重压力，然而，长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降、半导体元件技术不断提升，未来SiC应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。 同时，市场竞争激烈的环境下，加速企业整合，重新塑造产业发展格局。

TrendForce分析各供应商营收市占状况，Wolfspeed仍维持第一名，2024年市占率33.7%。 尽管近年面临营运挑战，Wolfspeed仍是SiC材料市场最重要供应商，并引领产业向8寸基板转型。

中国大陆厂商TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先进）近年发展迅速，2024年二者市占率相差无几，分别以17.3%和17.1%位列第二、三名。

天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC基板供应商，天岳先进则在8吋晶圆市场中占据领先地位。 Coherent则下滑至第四名，市占率约13.9%。

从基板尺寸观察，由于现行主流的6吋SiC基板价格快速下降，以及8吋SiC前段制程的技术难度较高，加上市场环境剧烈变化，预计6寸基板将持续占据SiC基板市场的主导地位。

但8英寸基板是进一步降低SiC成本的必然选择，且有助SiC芯片技术升级，吸引各大厂商积极投入。 在此情况下，TrendForce预估8寸SiC基板的出货占比，将于2030年突破20%。